台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在演講中指出，AI需求強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍。（彭博）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台積電（2330）2024年技術論壇台灣場次今（23）日召開，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在演講中指出，AI需求強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍，盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。
根據中媒《芯智訊》報導，侯永清指出，雖然車用市場需求疲弱，預計年衰退1至3%，但智慧手機、PC市場正滿滿復甦，預期AI加速器年成長2.5倍，至於PC預估1至3%成長。車用預估年衰退1至3%，上述論述和先前台積電4月法說會上的看法大致一致。
另外台積電預計，在未來5年伺服器AI處理器將以50%的年複合成長率增加，到2028年將成長占台積電營收超過20%。
就產業來看，侯永清說，台積預期不含記憶體的半導體成長10%，全球晶圓代工預估成長15至20%（尚未包含英特爾IFS），也與先前法說會上的說法雷同。
另外，隨著AI/HPC資料中心強勁，公司持續擴張生態系統夥伴，已把記憶體、載板、封測與測試夥伴加入系統和夥伴合作從晶片一路提供到封裝的完整整合方案。
在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示台積電如何幫助客戶。他表示，台積電不和客戶競爭，TRUST和夥伴關係可以創造更多的商業機會，今天是充滿黃金契機的AI新時代。
侯永清引用數據預計，2024年半導體晶圓代工產值達1500億美元（約新台幣4.8兆元），預期支撐110兆美元（約新台幣3543兆元）的全球經濟，預估2030年晶圓代工產值達250億美元（約新台幣8053億元），並支持150兆美元（約新台幣4832兆元）的全球經濟。