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不甩英特爾搶包 台積電好威:A16製程未必需要ASML最新EUV

2024/05/15 07:08

台積電高層表示,未必需要在其A16製程技術中使用ASML的最新下一代High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機設備。(法新社)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕台積電一位高層表示,台積電未必需要在其A16製程技術中使用ASML的最新下一代High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機設備,該製程正在開發中,預計將於2027年推出。

台積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)在阿姆斯特丹的會議上發表講話時表示,台積電的A16工廠的設計有可能適應該技術,但這還不確定。台積電是ASML常規EUV機器的最大使用者。

高數值孔徑曝光設備預計將有助於將晶片設計縮小多達三分之二,但晶片製造商必須權衡這一優勢與更高的成本,以及舊技術是否更可靠、足夠好。張曉強告訴記者:「我喜歡這項技術,但我不喜歡標價」。每個高NA EUV的成本預計將超過3.5億歐元,而ASML常規EUV機器的成本為2億歐元。

日前韓國媒體傳出,英特爾已包下ASML新型High-NA EUV微影設備直到2025年上半為止的多數供應量。TheElec 8日曾引述未具名消息人士報導,ASML今年準備製造5台High-NA EUV微影設備。由於這種設備每年只能生產約5~6台,代表第一批將全數出貨給英特爾。