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LTN經濟通》三星左右碰壁 追台積電遙遙無期

2024/05/09 07:19

三星電子2023年出現鉅額虧損、金額高達113億美元、創下新紀錄。(美聯)

三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車,直接終結12年的霸業。

三星電子2023年出現鉅額虧損、金額高達113億美元(約新台幣3661.5億元)、創下新紀錄,全年獲利僅剩6.5兆韓元(約新台幣1548億元),為15年新低,較2022年大減逾8成。

三星營運進入緊急狀態,除了去年業績獎金全數歸「零」,也急令高階主管只能週休一天,以應對業務競爭力下滑。

三星拿到美國補貼款,南韓國內卻高興不起來,擔憂恐影響三星在南韓的就業需求。(法新社)

在美投資成就美國  恐危及南韓半導體市佔率

先進製程競賽打得火熱,現今檯面上只剩下台積電(TSMC)、三星(Samsung)與英特爾(Intel)三家手握參賽權。以美國陸續補貼金額先後公布,三星是最後一位公布,還是拿到最少的廠商。儘管三星拿到這筆約64億美元的補助款,但付出的總投資成本卻是三家中最多的,高達440億美元(約新台幣1.42兆元)。

據了解,為追趕與台積電日益加大的距離,無懼美國通膨導致營建成本不斷攀升,三星還是咬牙追加投資額,在美國建置第二家晶片製造廠、先進的晶片封裝設施和研發能力。此舉比對三星於3年前在泰勒建立晶片製造工廠的承諾,增加了一倍以上。

1990年代,美國佔全球晶片產量的三分之一以上,但到了2020年已降至 12%左右。美國《半導體法》的目標,為的就是減少美國對南韓、臺灣等東亞地區的半導體依賴,利用在地製造重回半導體生產大國,至2030年前回升至20%。

對於這次三星拿到美國補貼款,預計將可在美國創造逾2萬個工作,在此消彼漲下,勢必影響將三星在南韓的就業形勢。與此同時,因此,三星電子在美國開始生產新一代先進半導體,也將使得南韓在全球供應鏈中的佔比下降。

韓媒直言,三星拿到美國補助款這件事,令人心情無法輕松,根本高興不起來,同時炮口也直批南韓政府,放任發達國家像黑洞一樣吸走南韓企業的投資。

蘋果結盟台積電,加速去三星化的策略,三星與台積電在晶圓代工領域地位就此反轉。(彭博)

良率難改善 輝達訂單得而復失 

三星自14奈米世代遭台積電16奈米突然擊潰,於蘋果iPhone 6S A9晶片世代大輸台積電,加上蘋果加速去三星化的策略,三星與台積電在晶圓代工領域地位就此反轉。

三星電子主業是半導體製造,三星於7奈米世代起便立下超車台積電的目標,但自從進入5奈米以來,良率就低於台積電;以4奈米晶片訂單觀察,三星代工的晶片良率為35%、台積電則為70%。為了能重新追上競爭對手,三星在2022年選擇以抄捷徑、搶快致勝的方式,在3奈米的製程上選擇了GAA(Gate-All-Around)架構,這與英特爾、台積電所沿用FinFET的策略大不同。

全球兩大晶圓代工龍頭在先進製程的角力進入新階段,但三星在良率問題下,本在三星採用低價8奈米的輝達(NVIDIA),也又再度回到了台積電懷抱。市場認為,在效能、良率與先進封裝一條龍服務,以及進入更先進製程、光罩等相關成本飆升,未來輝達已難再回頭三星,三星再流失一個大客戶。

但三星在生產3奈米製程晶片組時面臨困境,因此不得不減少成熟製程接單量,把研發人力轉來投入3奈米。此舉讓當時的三星不再接受南韓國內中小型IC設計商的130奈米至65奈米製程晶片組代工訂單,成熟製程營收直接受到影響。

此外,三星將3奈米轉向GAA,看準的是晶片的尺寸縮小35%、能耗降低50%、性能卻能夠提高30%。對此,市場分析師卻不認同,直指尖端晶片生產的「良率」(yield)才是決勝之處,GAA技術是「先做出成品」後才能確定成功或失敗,風險較大。

業內人士直言,這些年來三星與台積電在高階晶片生產代工的競逐,「關鍵便是在良率」,而良率才是高階晶片製造廠的商業機密。

三星想前進1奈米,但天價High-NA EUV設備將成為再拉大與台積電競爭的有力門檻。(路透)

 苦無訂單 天價High-NA EUV恐拖累財務

三星試圖打破良率落後台積電的劣勢,實際層面上需要許多資金及技術投入。此外,目前大客戶都在台積電手中,且客戶轉單成本高昂與製程複雜度更高,多數晶片業者多半不會選擇第二家晶圓代工廠。加上三星、英特爾在先前投資尚未回收,但台積電卻有豐厚的獲利支撐,將持續拉開與三星、英特爾差距。

以台積電擴產規劃顯見,2奈米已訂單滿手,將在2025年量產的2奈米,其客戶規模應是延續3奈米。現今三星只能放手一搏,在美國德州泰勒建設的兩座晶片製造工,規劃生產4奈米和2奈米晶片的代工業務,預計2026年和2027年投入營運。

與此同時,1奈米製程競賽也恐將提前開打,台積電重申2030年如期步入1奈米節點之路,英特爾暗示其1.4奈米節點將在2028年就緒,三星則有信心於2027年量產1.4奈米製程技術。

市場認為,1台High-NA EUV設備要價3.5億歐元(約新台幣121.7億元)至4億歐元(約新台幣139.1億元),遠高於現有1.5億歐元(約新台幣52.1億元)EUV設備,三星再無大量訂單支持下,也難以擴大採購設備。因此,高價的High-NA EUV設備反而將三星、英特爾挑戰台積電的難度將再拉升,2奈米世代恐成三星最後逆轉的機會。