晴時多雲

輝達疑煽動三星、SK海力士競爭 壓低HBM成本

2024/05/03 14:28

謠傳輝達刻意洩漏消息,使三星與SK海力士相互競爭,以壓低HBM價格。(路透)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。

BusinessKorea週四(2日)報導,近日謠傳輝達刻意洩漏消息,引發現任合作供應商與潛在合作供應商相互競爭,從中取得價格更低的HBM,據了解,SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)4月25日匆匆前往矽谷跟輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)會面,被外界認為跟上述策略有關。

事實上,過去一個多月時間,輝達一直都測試三星領先業界開發出的12層堆疊HBM3E,但至今遲遲未表明合作意願,對此,市場認為這是輝達的一種策略,主要是希望激勵三星,而該公司最近也宣布,第2季起將開始量產12層堆疊的HBM3E。

另外,輝達潛在的合作夥伴也正蠢蠢欲動,SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)週四(2日)宣布,2025年的AI晶片組用HBM幾乎全數售罄,2024年的供應也已全部訂光,並稱12層堆疊的HBM3E將在5月送樣,預計第3季開始量產。

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