晴時多雲

迎接ChatGPT趨勢 耐能與高通攜手多領域合作

2023/03/15 09:36

耐能創辦人兼執行長劉峻誠。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕迎接ChatGPT發展趨勢,全球領先的邊緣AI計算解決方案廠商耐能今(15)日宣佈,將自研的AI Soc晶片KL720集成到高通技術公司,用於機器人、無人機、工業4.0的高通®機器人RB1平臺和高通®機器人RB2平臺中,雙方攜手展開多個領域的合作。

對於智慧機器人設備場域,耐能KL72晶片支持高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺,具備智能掃地機器人、服務機器人以及無人機部署了物體檢測等能力;在工業應用方面,則包括光學檢測、安防監控以及預測性維護。

耐能表示,2顆耐能KL720晶片與高通®QRB2210或高通®QRB4210晶片的組合解決方案,分別為高通機器人RB1和RB2平臺賦能,與高通機器人RB2平臺相比,可將AI計算能力提高4倍。此外,耐能核心的可重構硬體架構支持多顆KL720晶片級聯,而不會對性能及效率方面造成任何損失。

耐能KL720作為1款低功耗晶片,計算能力高達1.4 TOPS。經過高通公司廣泛而大量的測試及市場研究,該方案的每秒傳輸幀數(FPS)及每秒每瓦幀數(FPS/W)性能遠優於同級競爭對手。如此高的效率得益於耐能高度精簡的硬體架構設計以及卓越的數據Pipeline組織結構能力。

耐能KL720 晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。迄今為止,除了機器人终端和工業 4.0 案例之外,該顆晶片已在IP攝像頭、邊緣伺服器以及智慧車輛等大量案例中實現商業化落地。

此外,高通技術公司物聯網解決方案與耐能 KL720晶片的結合,將為眾多客戶夥伴及相關開發人員帶來無縫接軌的體驗。通過將繁重的AI任務從主板搬運至配套晶片,以極具競爭力的成本實現即時且高精度的人工智慧推理能力。

「作為邊緣AI晶片解決方案的領先提供商,耐能很高興參與支持高通技術公司的物聯網和機器人新硬體平臺。」耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示。透過合作,雙方提供高精密度和具有成本效益的兼容解決方案,為客戶和開發人員無縫接軌實現日常工作機器人和物聯網项目。

高通技術公司業務拓展副總裁兼樓宇、企業和工業自動化業務負責人Dev Singh表示,高通公司機器人RB1和RB2平臺為快速部署日常機器人和物聯網專案各自提供了1個全面且經濟高效的解決方案,很高興與耐能合作,耐能KL720 晶片支持高通的機器人與物聯網平臺,這將擴大組合解決方案的價值,並將更好地在應用端服務客戶。

耐能於2015年創立於美國聖地牙哥,是全球領先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的輕量級可重構神經網路架構解決邊緣AI設備所面臨的延遲、安全性和成本問題,從而使AI無處不在。耐能已獲得超過1.4億美元融資,維港投資、高通、紅杉資本、鴻海集團等皆是投資廠商。

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