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台積電和三星將於2022年下半年開始量產3奈米晶片，半導體行業專家認為，晶片良率才是成敗的關鍵。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電和三星電子最近都宣布將於2022年下半年開始量產3奈米晶片，半導體行業專家認為，晶片良率才是成敗的關鍵。此外，雖然兩大廠運用不同的製程，但台積電擁有比三星更多的專利技術，在確保高良率考量下，未來2奈米製程上才會運用更先進的技術量產。
三星提前宣布將使用閘極全環（Gate-All-Around，GAA）技術生產3奈米晶片；而台積電使用較舊的鰭式場效電晶體（FinFET）技術，雙方預計將於下半年量產。三星在官網表示，GAA技術突破了FinFET的性能限制，通過降低電源電壓水平提高功率效率，同時還通過增加驅動電流能力來提升性能。
至於台積電為何選擇不用GAA製程，財經專家Hsu Chin-huang表示，是因為台積電用FinFET來迎合客戶需求，由於台積電的客戶使用FinFET進行產品開發和設計多年，他們對基於FinFET的晶片非常熟悉。
專家認為，台積電也有GAA技術，而根據專利查詢，台積電實際上擁有比三星更多的GAA技術專利。預計台積電下一階段會引入GAA，因為2奈米晶片可能需要使用GAA製程。
Hsu進一步指出，新的GAA技術的研發需要更高的開發成本和更多的時間，一旦啟動研發，就會面臨諸多不確定性和風險。三星採用新的GAA技術，晶片研發和生產難度相對較高，很可能短期內良品率的提升並不容易。可能要到2024年、2025年，甚至是2奈米階段的技術應用時才能提升良率。
三星尚未公佈首批3奈米客戶。到目前為止，似乎只有一家中國加密貨幣公司和高通公司下訂單。
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