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恩智浦執行長席佛斯（Kurt Sievers）表示，歐盟今計畫動用逾430億歐元資金，希望在2030年達到全球晶片市佔率20%的目標，但這筆投資遠不足以達到這個目標。 （取自NXP官網）
〔編譯盧永山／綜合報導〕荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductor）執行長席佛斯（Kurt Sievers）表示，歐盟今年2月公布「歐洲晶片法」，計畫動用逾430億歐元（1.35兆台幣）資金，希望在2030年達到全球晶片市佔率20%的目標，但歐盟所做的投資遠不足以達到這個目標。
根據Politico報導，席佛斯是在日前出席德國德勒斯登舉行的「全球晶圓代工技術高峰會」時提出警告，他認為歐盟若要達到上述目標，投入的經費至少要數千億歐元。
席佛斯表示：「我們估算過，若要達到『歐洲晶片法』制定的20%市占率目標，我們需要5000億歐元（15.7兆台幣）投資。」
要將歐洲製造晶片的全球市佔率由目前預估的10%倍增至20%，需要將歐盟各國晶片製造能力增加2至3倍，這是極為艱鉅的工作，尤其是台積電等晶片製造商在世界各地積極進行投資布局。
市場研究公司IDC歐洲企業基礎設施研究主任柏斯（Andrew Buss）表示，他同意歐盟目前提出的經費規模似乎有點少，但這是開始做1件事時所給予的保證，這點相當重要。
然而柏斯指出，打造可靠的世界級半導體產業，需要的不僅是砸錢，應小心規劃發展設計先進半導體所需的技術，以及開發歐洲自己的製程，取代依賴英特爾和台積電等企業在歐洲興建晶圓廠，「無論投入多少經費，要達到20%全球市佔率目標，都將是1大挑戰」。
市場研究公司Gartner半導體和電子部分副總裁戈登（Richard Gordon）表示，即便美國不久前通過的「晶片與科學法案」，將編列520億美元（約台幣1.64兆）用來鼓勵半導體業者增加美國國內生產和研發，這筆資金也可能不太足夠。
戈登指出：「相較於英特爾和三星電子計畫在未來10年投資的資金高達數千億美元，520億美元如滄海一粟。」
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