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日月光院士獲IMAPS最高年度技術榮譽（日月光提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光今宣布，國際微電子封裝學會（IMAPS）為了表彰日月光院士William （Bill） Chen在半導體產業的終生成就，由主席Beth Keser在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予院士William （Bill） Chen 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎，這是IMAPS 最高與最負盛名的年度技術榮譽。
日月光表示，Bill是日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師及戰略實踐的工程師，為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他擁有微電子相關傑出技術成就，對微電子產業與IMAPS有傑出貢獻。
日月光指出，Bill的技術戰略包括SiP、銅打線、2.5D 封裝和扇出型晶圓級封裝，這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產，以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧（AI）以及智慧移動（smart mobility） 等新興應用需求。
此外，Bill在IBM 工作超過35年，在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造，開創並實現預測驗證建模的概念，從 BGA 到大型主機系統（mainframe system）的數代封裝產品都受益於此。
日月光表示，Bill是IEEE 電子封裝協會的前任主席，且是2016年SIA （The Semiconductor Industry Association） 解散之前 ITRS的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他現在是由3個IEEE協會 （EPS, EDS & Photonics） 、 SEMI 和ASME EPPD共同發起的異質整合藍圖的主席。
他曾獲頒 IEEE 電子封裝技術領域獎和ASME InterPACK獎。除了是日月光院士，他也曾被選為IEEE 院士、ASME院士，目前也是IMAPS院士。Bill的座右銘是「挑戰困難但有價值的事情」，激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度，一旦克服，將延續半導體產業的繁榮和影響力。
日月光半導體執行長吳田玉說，Bill不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者，而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得IMAPS 社群的認可完全是Bill應得的，日月光所有人都對他的成就表示敬意。
IMAPS 執行董事Brian Schieman表示，IMAPS很高興將這個榮譽授予Bill Chen，表彰其持續在IMAPS社群發揮重大影響，特別是擔任異質整合藍圖主席。Bill獲頒這個獎項當之無愧，很高興能在IMAPS和整個產業的同行面前表彰他。
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