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左起穎崴科技副總經理陳紹焜、董事長王嘉煌、財務長李振昆。（穎崴科技提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面廠穎崴（6515）今（18）日應邀召開法說會，董事長王嘉煌表示，目前市場需求雖看起來較保守，但以目前該公司與客戶接洽及在手訂單來看，穎崴下半年營運表現相當樂觀，預期可望優於上半年，高階產品增多也將有助毛利率提升。
穎崴上半年年營收18.58億元、年增56.4%，稅後淨利3.28億元、年增達1.52倍，每股稅後淨利9.64元，創同期新高；其中，第2季營收10.57億元，季增32.01%、年增64.7%，創歷史新高，毛利率43.5%，營益率23.84%，稅後淨利2.08億元，年增1.4倍，創歷年單季次高，每股稅後淨利達6.12元，優於市場預期。
穎崴客戶群包括美系大廠、晶圓代工與封測龍頭廠等，國外客戶佔營收比重超過8成。測試座（Test Socket）佔營收比重約66%，接觸元件（Contact Element）佔約16%，探針卡（Probe card）約10%，其他佔8%。
為因應客戶需求及提升探針自製率，穎崴正在新建的楠梓新廠即將於2023年第1季完工，並計畫在第2季投入量產，預計新廠完成後探針自製率可逐步拉升至5成，有利於整體產能及毛利率提升。
展望後市，穎崴表示，隨著半導體先進製程持續微縮，測試複雜度也顯著提升，測試時間不斷拉長，因此帶動Test Socket的需求數量持續的增加；加上HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢，推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，帶動高階IC設計晶片產業需求。
穎崴指出，公司以高頻高速高階產品測試為主，在產品應用中，HPC佔5成以上，隨著客戶先進製程比重提升，將帶動高階產品營收貢獻，有利於產品組合，對下半年營運展望樂觀看待。
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