晴時多雲

超微CPU新品傳晶片過熱問題 是否影響供應鏈待觀察

2022/06/27 17:51

傳出超微的CPU出現內部指令集晶片有問題,是否會影響推出進度與台積電等供應鏈投產,將有待觀察。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。

AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升百分比兩位數,預定今年秋季上市,因採新製程,市場看好將有助強化與英特爾之間的競爭。

不過,業界今傳出超微的CPU出現內部指令集晶片有問題,是否會影響推出進度與供應鏈投產,將有待觀察。超微今年第4季在台積電投產約5奈米達2萬片規模,明年也將是台積電5奈米產能的主要客戶,是台積電僅次於蘋果的第2大客戶。

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