高盛（Goldman Sachs）舉辦的全球半導體會議來到第2天，根據高盛彙整的幾項重點，車用半導體的長期成長動力仍完好無損。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）舉辦的全球半導體會議來到第2天，根據高盛彙整的幾項重點，車用半導體的長期成長動力仍完好無損，如英飛凌及亞德諾半導體持續預期，汽車電氣化、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用資訊娛樂及車內體驗的長期趨勢，將提升每部汽車內的半導體含量。
根據會議中獲得的資訊，儘管存在週期性問題，車用半導體供應仍緊繃，客戶需求與供應商的出貨能力，似乎仍有顯著差距。
車用晶片客戶的訂單模式也出現轉變，英飛凌觀察到，一級供應商和原始設備製造商（OEM）的採購策略出現變化，客戶更加傾向長期訂單，並更改及時生產的模式，意識到下游製造的重要性。
另一方面，特殊晶圓代工供應仍為滿足需求，如華虹半導體持續看到穩健的客戶需求，尤其是在絕緣柵雙極電晶體（IGBT）和模擬半導體方面，該公司認為，其對特殊技術及多元終端市場的關注，有助於緩解週期性波動帶來的影響。
威騰電子則指出，面相消費者的終端市場逆風加劇，已超出他們在本季度出的預期。具體而言，由於智慧型手機、客戶端SSD和零售更加疲軟，威騰預計下半年的NAND供需將呈現平衡。
高盛預計，未來幾年的ABF載板供應將維持緊繃，尤其是考慮到2.5/3D封裝技術的採用率提高。
關於上海封控影響，盛美半導體（ACM Research）指出，隨著上海在6月1日重新開放，製造及物流正加速回溫，員工也能返回崗位，預計產能將在6月中旬回歸正常水平。
高盛指出，RISC-V是一個採用開源的指令集架構，相對於現有的解決方案更具協作性及可訪問性，業界對該架構的長期能見度也越來越有信心。
在ESG方面，英特爾與應用材料公司也討論了幾項重點，包括半導體供應鏈實現淨零排放等目標，同時也注意到ESG投資日益關注這對產品的影響，並評估投資綠能的必要性。