晴時多雲

產業分析》高盛:ABF載板供應 維持緊繃

2022/06/09 09:30

高盛(Goldman Sachs)舉辦的全球半導體會議來到第2天,根據高盛彙整的幾項重點,車用半導體的長期成長動力仍完好無損。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)舉辦的全球半導體會議來到第2天,根據高盛彙整的幾項重點,車用半導體的長期成長動力仍完好無損,如英飛凌及亞德諾半導體持續預期,汽車電氣化、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂及車內體驗的長期趨勢,將提升每部汽車內的半導體含量。

根據會議中獲得的資訊,儘管存在週期性問題,車用半導體供應仍緊繃,客戶需求與供應商的出貨能力,似乎仍有顯著差距。

車用晶片客戶的訂單模式也出現轉變,英飛凌觀察到,一級供應商和原始設備製造商(OEM)的採購策略出現變化,客戶更加傾向長期訂單,並更改及時生產的模式,意識到下游製造的重要性。

另一方面,特殊晶圓代工供應仍為滿足需求,如華虹半導體持續看到穩健的客戶需求,尤其是在絕緣柵雙極電晶體(IGBT)和模擬半導體方面,該公司認為,其對特殊技術及多元終端市場的關注,有助於緩解週期性波動帶來的影響。

威騰電子則指出,面相消費者的終端市場逆風加劇,已超出他們在本季度出的預期。具體而言,由於智慧型手機、客戶端SSD和零售更加疲軟,威騰預計下半年的NAND供需將呈現平衡。

高盛預計,未來幾年的ABF載板供應將維持緊繃,尤其是考慮到2.5/3D封裝技術的採用率提高。

關於上海封控影響,盛美半導體(ACM Research)指出,隨著上海在6月1日重新開放,製造及物流正加速回溫,員工也能返回崗位,預計產能將在6月中旬回歸正常水平。

高盛指出,RISC-V是一個採用開源的指令集架構,相對於現有的解決方案更具協作性及可訪問性,業界對該架構的長期能見度也越來越有信心。

在ESG方面,英特爾與應用材料公司也討論了幾項重點,包括半導體供應鏈實現淨零排放等目標,同時也注意到ESG投資日益關注這對產品的影響,並評估投資綠能的必要性。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應