晴時多雲

頎邦股東會補選1席董事 聯電首度進入董事會

2022/05/27 18:03

頎邦董事長吳非艱表示,中國封控影響塞港、貨物卡關等問題仍很嚴峻,預期市場需求回溫的時間點,可能要落到第3季底到第4季初才有解。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今天舉行股東會,通過盈餘分派案,每股配發現金股利新台幣0.5元、資本公積發放現金每股5.5元,合計6元,為歷年新高,並通過補選董事1席案,由策略合作夥伴聯電(2303)獲選,聯電資深副總經理張士昌以法人董事身分進入頎邦董事會。

在半導體需求旺的帶動下,頎邦受惠缺貨與漲價效應,去年合併營收270.82億元、年成長21.6%;稅後盈餘61.37億元,增長達67.6%,每股稅後盈餘9元,營收與獲利皆創歷史新高。

對於今年面板驅動IC走勢,頎邦董事長吳非艱會後受訪表示,中國封控影響塞港、貨物卡關等問題仍很嚴峻,預期市場需求回溫的時間點,可能要落到第3季底到第4季初才有解,他認為,中國政府可望將推出更多刺激經濟措施。

吳非艱並指出,手機等終端市場需求疲弱,衝擊部分面板驅動IC需求下滑,價格也鬆動,但封測晶圓量仍源源不斷,應用高階智慧型手機的有機發光二極體(OLED)面板驅動IC封測量需求仍多,頎邦在高階測試產能稼動率持續維持高檔水準,但整體驅動IC封測價格恐難再調漲。

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