晴時多雲

鴻海半導體布局 劉揚偉:下一步搭配旗下封測廠

2022/05/20 17:21

鴻海董事長劉揚偉出席電電公會會議。(記者方韋傑攝)

〔記者方韋傑/台北報導〕鴻海(2317)董事長劉揚偉今天出席電電公會會議,會後接受媒體聯訪時表示,鴻海下一步將聚焦半導體晶圓事業如何搭配旗下封測廠,談及近期股價上升,劉揚偉說,過去一直讓外界低估鴻海價值,希望透過與外界溝通,反映正常市場價值。

鴻海本週與馬來西亞迪耐(DNeX)宣布攜手合攻12吋晶圓廠,劉揚偉表示,迪耐旗下8吋晶圓廠Silterra走向12吋相當自然,鴻海自有6吋廠朝碳化矽(SiC)化合物半導體邁進,在福山也有8吋晶圓廠,而鴻海旗下2座封測廠未來如何合適搭配,「這是下一步要做的」。

關於鴻海撤出群創董事會,劉揚偉說,此舉為整理公司治理,想辦法讓整體合乎原則,現在聚焦集團3+3事業展開調整,因此撤出群創是可以預期的,陸續還會調整在部分未上市的小公司投資。

展望今年下半,劉揚偉重申目前狀況「看起來還好」,主要取決於烏俄戰爭、中國疫情封控等狀況,鴻海受到的缺料影響非常小,未來逐漸邁向元宇宙時代,鴻海要展開新產品布局,不會走回頭路布局手機或PC。

談及近日股價,劉揚偉說,鴻海過去因產品線、規模因素,一直讓外界低估鴻海的價值,而公司也向來都很低調,很少和外界說明技術、新產品或ESG相關事務,未來希望透過溝通,努力讓投資者了解鴻海的潛力,反映正常市場價值,劉也強調,經營者要追求的是經營成果,把產品做得更好,客戶服務好。

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