今年貿易出超可望破700億元，再創史上新高。（彭博）
〔記者鄭琪芳／台北報導〕今年貿易出超可望破700億元，再創史上新高！財政部統計處表示，隨新興科技應用與數位轉型商機延續，晶片需求維持不墜，加上半導體大廠持續推動供應鏈在地化，回流台商也擴大在台產能，支撐我國出口成長動能，預料今年貿易出超可望首度突破700億美元、再創歷史新高，並以中港及美國為兩大出超來源。
財政部說明，由於新興科技及遠距商機持續強勁，加上原物料行情走高，傳產需求不墜，今年第1季出口年增23.5%、進口也增25.8%，出、進口值創單季次高及新高。我國為出口導向型的經濟體，大量出超為長期現象，近2年出超規模加速擴增，電子零組件、資通與視聽產品貢獻較多，前者以中港、東協為首要及次要出超來源，後者則為美國與歐洲，反映台灣擁有完整半導體產業聚落、亞洲地區緊密的分工模式，以及全球資通訊產業的蓬勃發展。
財政部指出，中港、美國、東協為我國前3大出超市場，而日本、南韓、歐洲，因我對其生產各領域深具高度競爭力產品需求，發展成國際供應鏈分工、跨國集團貿易圈夥伴關係，皆為入超主要來源；另外，來自中東、澳大利亞、印尼等入超，則反映國內天然資源相對匱乏的貿易條件。
展望未來，財政部表示，全球晶片需求依然居高不下，以及國內廠商相應投資擴產，有利支撐我出口動能，今年出超規模可望首度突破700億美元，再締新高。不過，在國際經濟前景轉緩及高基期因素下，出口將不易重現高度成長，而近期本土疫情急速擴散，也勢必再對民間消費與就業情勢造成壓力。
財政部表示，今年貿易出超可望首度破700億元，再創史上新高。（記者鄭琪芳攝）