由於ASML、應用材料、科磊等半導體製造設備供應商的交貨時間延宕，使得台積電、聯電等晶片製造商的量產計畫恐受影響。（彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，台積電、三星電子、聯電、英特爾等晶片製造商的擴產計畫面臨風險，因為包括艾司摩爾（ASML）、應用材料、科林研發、科磊等半導體製造設備供應商都表示，缺乏鏡頭、閥門、幫浦、微控制器、工程塑膠和電子模組等關鍵零組件，使得交貨時間要延長至1年或1年半。
台積電、聯電、英特爾和三星電子都有新廠準備投產，部分廠房最快在明年量產，知情人士透露，這些晶片製造商開始擔憂，交貨時間拉長將影響他們的生產計劃。台積電、聯電和三星電子甚至派遣資深主管到海外，督促半導體製造設備供應商加快生產腳步。
半導體製造設備的交貨時間已大幅拉長，從疫情爆發前2019年的平均約3至4個月，增至去年的10至12個月。業界人士指出，半導體製造設備交貨時間延宕，是數十年來最嚴重，主要因為關鍵零組件短缺和整個供應鏈的物流延宕。
科磊製造的某些晶片測試設備，交貨時間可能超過20個月。根據全球最大印刷電路板製造商欣興電子指出，製造基板（substrates）的設備交貨時間可能多達30個月，遠高於去年的12至18個月。
這已引發晶片製造商和設備供應商的危機感。美國半導體製造設備供應商的經理表示：「上個月1零組件供應商告訴我，交貨時間約為6個月，上週他們告訴我交貨時間延為8個月，本週又變成10個月。聽到交貨時間再延長，我的感覺已經麻木了，我被夾在晶片製造客戶和零組件供應商之間，覺得相當痛苦。」
知情人士透露，台積電擔心半導體製造設備交或延宕，可能影響該公司在美國、台灣和日本的量產計畫，該公司的採購團隊一直飛往美國等地與供應商合作，試圖催促他們將供貨時間提前。
聯電則證實，已派遣員工前往美國和歐洲的設備供應商，但坦承很難敦促他們提早交貨。