晴時多雲

晶片製造設備交貨時間延宕 台灣晶圓雙雄頭痛

2022/04/07 16:56

由於ASML、應用材料、科磊等半導體製造設備供應商的交貨時間延宕,使得台積電、聯電等晶片製造商的量產計畫恐受影響。(彭博)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,台積電、三星電子、聯電、英特爾等晶片製造商的擴產計畫面臨風險,因為包括艾司摩爾(ASML)、應用材料、科林研發、科磊等半導體製造設備供應商都表示,缺乏鏡頭、閥門、幫浦、微控制器、工程塑膠和電子模組等關鍵零組件,使得交貨時間要延長至1年或1年半。

 台積電、聯電、英特爾和三星電子都有新廠準備投產,部分廠房最快在明年量產,知情人士透露,這些晶片製造商開始擔憂,交貨時間拉長將影響他們的生產計劃。台積電、聯電和三星電子甚至派遣資深主管到海外,督促半導體製造設備供應商加快生產腳步。

 半導體製造設備的交貨時間已大幅拉長,從疫情爆發前2019年的平均約3至4個月,增至去年的10至12個月。業界人士指出,半導體製造設備交貨時間延宕,是數十年來最嚴重,主要因為關鍵零組件短缺和整個供應鏈的物流延宕。

 科磊製造的某些晶片測試設備,交貨時間可能超過20個月。根據全球最大印刷電路板製造商欣興電子指出,製造基板(substrates)的設備交貨時間可能多達30個月,遠高於去年的12至18個月。

 這已引發晶片製造商和設備供應商的危機感。美國半導體製造設備供應商的經理表示:「上個月1零組件供應商告訴我,交貨時間約為6個月,上週他們告訴我交貨時間延為8個月,本週又變成10個月。聽到交貨時間再延長,我的感覺已經麻木了,我被夾在晶片製造客戶和零組件供應商之間,覺得相當痛苦。」

 知情人士透露,台積電擔心半導體製造設備交或延宕,可能影響該公司在美國、台灣和日本的量產計畫,該公司的採購團隊一直飛往美國等地與供應商合作,試圖催促他們將供貨時間提前。

 聯電則證實,已派遣員工前往美國和歐洲的設備供應商,但坦承很難敦促他們提早交貨。

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