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（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院主辦的年度盛事「2022國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI-TSA and VLSI-DAT Symposia），將於4月18日至21日在新竹國賓飯店舉行，台積電、聯發科、IBM、英特爾、日本三菱電機、史丹佛大學等國內外知名廠商及學校，將分享國際最新半導體技術發展趨勢、設計與應用，更首度打造線上聊天室，提供與會者與全球專家學者交流互動的創新體驗。
在數位化浪潮下，AI的新興設備、低維材料與設備、量子運算及智慧物聯網資安等，成為備受矚目的議題，更推動半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革。為搶先掌握下一波科技發展趨勢，工研院今年再度舉辦「2022國際超大型積體電路技術研討會」，因應疫情，採實體與線上並行舉辦，除連續4天的實體會議，部分議程開放全球線上同步直播，會後更有為期1個月的線上研討會，提供上百場精彩演講內容給與會者隨選隨看。
工研院表示，2022年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會是最新半導體資訊分享平台，今年安排6場大師級演講，包含化合物半導體、AI晶片軟硬體整合、先進封裝暨系統應用等。
演講者包括日本三菱電機Power Device事業副總經理Toru Matsuoka發表最新的SiC技術；美國史丹佛大學教授Boris Murmann將運用小規模數據分析和機器學習推理系統分享未來趨勢；英特爾副總裁Babak Sabi將探討先進封裝架構挑戰；IBM AI硬體中心總監Jeff Burns將深入分享AI硬體設計的機會；聯發科資深副總經理陸國宏將探究IC產業未來10年面臨的技術挑戰；台積電設計暨技術平台副總經理魯立忠則將討論冷卻和產量挑戰的緩解技術，一窺半導體最新技術趨勢。
大會今年特別邀請到Arm台灣總裁曾志光以「用科技的力量釋放世界的潛力」為題發表專題演講，更規劃鐵電裝置與記憶體、軟硬體安全、後量子密碼學等3場深度課程，提供半導體製程與設計相關研究人員更多學習交流機會。
大會今年也首創線上聊天室，打造與會者與全球專家學者交流互動的創新體驗，邀請國內外大師級學研界及頂尖業界研發人員零時差切磋交流。開幕當天將舉辦高科技產業矚目的年度盛事「2022 ERSO AWARD」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業人士。
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