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英特爾、台積電等大廠，共組產業聯盟推開放式小晶片（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體及雲端大廠宣布共組UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系，台積電、英特爾、日月光、超微（AMD）、安謀（Arm）、Google Cloud、Meta、微軟（Microsoft）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）都是UCIe產業聯盟成員。
英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。
UCIe 1.0規範是一款開放式業界標準，建立一個開放式的小晶片生態系，並於封裝層級達成無所不在的互連。未來UCIe產業聯盟成員企業將進一步著手下一世代UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其他必要協定。
英特爾表示，在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後，英特爾相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。英特爾認為以這些企業成員組成的重點聯盟 ，不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司），是確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。
業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。英特爾認為，由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
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