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美光與聯電宣布全球互告達和解協議 和解金保密

2021/11/26 07:24

聯電表示,美光對該公司的提告將撤回,聯電對美光在中國與美國提告侵權也會撤回。(美聯社、歐新社,本報合成)

〔記者洪友芳/新竹報導〕 美光科技與聯電(2303)今日宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出的訴訟,同時聯電將向美光1次支付金額保密的和解金,雙方並將共創商業合作機會。聯電表示,支付多少和解金無法透露,但對財務不會有影響。

2016年5月間,由政府資助成立的中國福建晉華,砸下4億美元委由聯電在南科協助開發DRAM技術,聯電經由經濟部投審會核准,與晉華簽署合作協議,共同開發兩代DRAM製程合作案,第1代DRAM製程技術,在2018年9月依協議移轉給晉華,並計畫展開量產。

2017年起,美光開始在美國對聯電與晉華提告侵權,台灣司法單位調查,原任職台灣美光的何建廷、王永銘,跳槽到聯電,涉嫌將美光製造技術洩露給聯電,法院並依違反營業秘密法等罪判決何、王、聯電的協理戎樂天,聯電連帶被判處罰金新台幣1億元,此刑事案仍進行中,無法撤回。聯電被美光在台灣提告的民事案,目前在台灣的智財法院審理,隨著雙方和解將可望撤回。

聯電去年10月遭美國司法部起訴違反營業秘密案,並獲美國北加州聯邦地方法院判決確定,聯電承認侵害1項營業秘密,同意罰6千萬美元(約新台幣17.3億元)並緩刑3年,換取與美國司法部合作的和解協議;聯電此案是美國刑事商業秘密訴訟中的第2大罰款。

聯電違反營業秘密案雖與美國司法部達成和解,福建晉華及3名被告包括陳正坤、何建廷、王永銘的刑事訴訟繼續進行。

美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過40年的技術引領與創新經驗及總數超過4萬7000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造。美光科技持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新,而智慧財產權的保護則是美光科技賴以保持競爭力的重要基石。

聯電為半導體晶圓專工業的全球領導者之一,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用提供高品質的晶圓製造服務。聯電現共有12座晶圓廠,月產能總計約80萬片8吋約當晶圓。在各領域提供具有競爭力的產品及服務之際,聯電將持續落實並優化有關營業秘密之保護與防免的政策與措施。

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