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全球封測業Q3營收年增逾3成 日月光市佔率第1大

2021/11/23 19:06

封測大廠日月光市佔率24.2%居全球第1大。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構TrendForce表示,第3季手機、筆電、液晶監視器等出貨表現較第2季為佳,推升封測大廠業績增長,2021年第3季全球前10大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6%,其中,日月光營收為21.48億美元,年增達41.3%穩居龍頭地位,市佔率24.2%達第1大,領先第2大的艾克爾(Amkor)的18.9%市佔率。

TrendForce指出,全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國邊境逐步開放,社會的活動力開始恢復,消費性產品迎向下半年傳統旺季,但供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零組件價格漲幅已高,在製造成本及物價雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。

TrendForce表示,封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善,加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響,導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過,隨著部分業者改以無載板封裝,並將相關受波及產能轉移後,影響程度微乎其微,第4季封測產業表現仍看好。

TrendForce指出,第3季封測龍頭日月光及艾克爾營收分別為21.5與16.8億美元,年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率,日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。此外,由於第4季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁,兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

日月光旗下的矽品考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發,第3季達營收為10.4億美元,年增15.6%;京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形,隨著高通及聯發科等上游5G晶片測試訂單加持,營收達3.2億美元,年增28.5%。

力成第3季營收8億美元,年增24.0%。中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標,加上5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬兩家業者第3季營收分別為12.5與5億美元,年增率27.5%、57.6%;通富微電受益處理器晶片設計大廠超微(AMD)業績長紅帶動,營收達6.4億美元,年增率高達59.8%,為第3季前10大封測廠商成長幅度最高。

面板驅動IC封測大廠南茂與頎邦,第3季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響,但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬,與部分手機改採OLED產能陸續放量,使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增,帶動兩家業者營收接近2.6億美元,年增率分別為32.5%及29.5%,隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持,兩家業者第4季營收有望再攀高峰。

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