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TPCA:Q3台商PCB產值創同期新高 全年有望首次突破8000億大關

2021/11/23 11:29

TPCA指出,Q3台商PCB產值創同期新高,全年有望首次突破8000億大關(資料照,路透)

〔記者卓怡君/台北報導〕台灣電路板協會(TPCA)發布2021年第3季台商兩岸PCB產業產值達2214億元,創下歷年同期新高,較去年同期1859億大幅成長19.1%,預估第4季產值可達2440億元,全年預估產值上看8211億新台幣,有望首次突破8000億關卡。

在兩岸生產比重方面,PCB台商在中國生產比重約63.2%,其中台商在台產值在今年逐季成長,約在20%以上,這是過去幾年不曾有的現象,主要因素為全球載板市場火熱,載板是台商於台灣生產的第一大產品,第3季佔比高達34.5%,受惠5G通訊與高效能運算等應用興起,半導體產業結構性的需求增加,同步帶動高階載板數量與價格成長。

TPCA表示,台灣第3季PCB產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外,其他產品皆維持今年整體成長趨勢持續向上,其中IC載板受惠ABF載板供不應求,加上BT載板在iPhone新機拉貨需求下,IC載板第3季年成長率來到41.8%,與產值同創新高。

同樣受惠iPhone新品問世效應的還有軟板,第3季年成長率來到20.8%,多層板在傳統電子旺季、WFH與宅經濟商機等因素帶動下,年成長率21.8%,幅度僅次於IC載板;HDI部分在筆電與消費性電子產品的輔助拉動下依然有雙位數成長,年成長率為14.1%。

TPCA分析,雖然台商PCB各項產品在第3季成長亮眼,但值得觀察的是,全球主要終端產品在同季出貨趨勢除了個人電腦有3.8%小幅成長之外,智慧型手機、汽車皆為下滑趨勢。分析背後原因,全球智慧型手機第3季衰退以三星下滑14.2%為主,仰賴蘋果供應鏈的台資供應鏈較不受影響。至於第3季全球汽車市場銷售量受車用晶片缺料延長交期影響整車出貨,進而打亂PCB交貨秩序,但車用電子化趨勢顯現,車體設計提高電子元件的使用數量,包括面板、雷達、天線等,擴大電路板在車用市場的應用,因此儘管缺料尚未緩解,但在多元應用的乘數效應下,讓車用PCB在本季持續成長。此外在產品布局方面,也觀察出部分廠商順勢調整產品結構,因應市場變化適時將通訊應用轉移至電腦與車用電子,顯見台商以生產彈性與多樣化之優勢。

隨著2021年即將進入尾聲,全球第4季的整體終端市場,不論是手機、筆電、汽車與半導體,在疫情逐漸趨緩後仍具相當的需求力道,加上載板持續供不應求,產能持續開出,樂觀預估2021全年台商兩岸PCB整體表現可望再創紀錄。唯短期方面仍須留意晶片短缺、全球電子元件缺料與塞港現象尚未緩解,對供應鏈上下游出貨影響是否產生抑制影響,也將左右整體台灣PCB產業成長;中長期則須關注中國限電減排措施是否成為常態, 以及全球淨零碳排趨勢與客戶壓力,預估也都會是未來影響整體產業發展重要議題,值得業界持續關注與及早因應。

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