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聯發科5G晶片天璣9000重磅登場 創兩個全球第1

2021/11/19 08:43

聯發科執行長蔡力行正式對外發表聯發科5G旗艦晶片。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。

聯發科天璣9000系列包括1超大核Cortex-X2、3大核Cortex-A710與4小核 Cortex-A510,可望為消費者帶來旗艦級使用體驗,雖然天璣9000沒有支援毫米波,但採用最新的5G Release 16(R16)標準,大幅增強用戶體驗,提供更強的載波聚合能力、更低通訊功耗、更穩定的行動網路連接。

聯發科指出,最快明年上半年就會推出毫米波相關產品,同時也有其他的產品線滿足毫米波的市場需求。