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台積電資深副總秦永沛：未來10年台灣半導體產業發展非常樂觀（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台南報導〕台積電進行全球大投資建廠，昨董事會通過赴日本投資建廠案，也決議到高雄投資建廠，資深副總經理秦永沛今指出，地緣政治促使半導體在地化，這其實違反經濟法則，因在地化並不容易，半導體業是資金、技術與人才密集產業，更需要花時間佈建生態環境與產業鏈，台灣過去30幾年來已建立非常完整，他預期未來10年，台灣半導體產業發展還是非常樂觀。
秦永沛表示，5G、AI帶動高速運算需求增加，疫情帶動數位轉型加速，雖然疫情使得供應鏈混亂，晶片荒更嚴重，但高速運算與數位轉型加速這兩大動能才是驅動半導體真正需求，預期晶片荒尚未緩解，還要一段時間。台積電因此積極進行投資擴產。
他並指出，地緣政治促使半導體在地化，這其實違反經濟法則，因在地化並不容易，半導體業是資金、技術與人才密集產業，更需要花時間佈建生態環境與產業鏈，台灣過去30幾年來已建立非常完整，他預期未來10年，台灣半導體產業發展還是非常樂觀。
秦永沛預期半導體會延續成長趨勢，他對未來產業發展有非常大的信心，2000年到2015年半導體產業發展平穩，年複合成長率約3%，隨後幾年成長較明顯，年複合成長率增加到7%，預計2021年後的未來5年，年複合成長率將會超過10%。
秦永沛以「半導體產業趨勢與創新」主題分享，半導體發展60多年來，出現很多殺手級產品與創新，半導體技術也持續往前推進。1960年到1970年代，大型電腦採晶圓4吋以下生產製造；1980年到1990年代，個人電腦進展到CMOS微米技術；等到行動裝置例如手機等，走向輕薄小，效能要快也要省電，帶動半導體從微米變成奈米，從90奈米到65奈米，晶圓也從6吋廠變成12吋廠。
他並表示，5G、AI與高效能運算，半導體技術更複雜，像5G複雜度與功能強大遠高於4G，16奈米生產晶片已擺不下、散熱也不足，需要7奈米製程才能解決，顯見半導體技術與創新息息相關，創新讓半導體發展越來越快。
成大今上午在自強校區電機系一樓繁城講堂舉辦首屆「成電論壇」，主題為「IC產業發展與佈局-成電90獻禮」，邀請5位半導體領域的旺宏電子董事長吳敏求、南茂科技董事長鄭世杰、聯發科副總經理高學武、台積電資深副總經理秦永沛、佳世達科技董事長陳其宏等傑出系友，就半導體產業的科技趨勢、新技術的開發、未來市場的發展，進行演說與座談。
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