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3大動能驅動，明年台灣半導體設備產值將續創新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠全球半導體產業呈現正成長，終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型驅動，晶片產能吃緊，帶動全球半導體設備大幅成長33.8%，台灣半導體設備產業產值因此受惠，工研院根據台灣製造業趨勢預測模型（IEKCQM）統計2021年臺灣半導體設備產值為1167.7億元，創歷史新高，成長幅達28.7%。
展望2022年，在疫情逐漸控制下，全球經濟與設備展望正向，工研院預測台灣半導體設備產業將再成長5%，產值可望達到1226.5億元規模。
工研院指出，明年全球經濟與設備展望正向有3因素，1、下游高科技產品需求大，晶圓製程產能吃緊，設備需求提高，市場成長前景看好；2、疫後加速企業高度採用AI人工智慧、AIoT等智慧工具，提升生產線效率，智慧製造與數位轉型趨勢也增加對半導體晶片與相關設備的需求；3、美中貿易與先進國家的國防安全意識提高，半導體晶片成為戰略物資，各國提倡晶片製造在地化，將重塑全球供應鏈，也同時擴展設備需求全球化。在3大動能帶動下，我國半導體設備業市場需求持續擴大，產值持續成長。
但工研院也提醒，國際仍存在3大隱憂，我國半導體設備業者未來發展增添潛在風險。1、原物料與晶片短缺，將延長設備出產與交貨時程，增添設備銷售風險，並影響客戶信賴度；2、半導體人才投入晶圓製造或國際設備大廠，本土設備商人才不足，限制未來設備技術開發；3、先進國家提倡半導體供應鏈在地化，將培育出更多的半導體設備企業，我國設備商將面臨來自全球各地更多的競爭者，同時也受到當地布局、物流與人力成本增加的挑戰。
工研院建議，2022年我國半導體產業應「積極尋求全球技術合作、善用場域推出客製化智慧解決方案」，並「超前部署強化綠色製造」。
工研院指出，臺灣半導體製造技術領先全球，並有台積電、聯發科、日月光等全球知名企業，扮演我國製造業的核心角色，也已吸引許多領導設備商來臺投資，同時為國產設備提供完善場域，著實為我國半導體設備發展之一大利基。未來應以臺灣做為全球半導體總部的價值思維，促進本土半導體設備商，積極與全球各地的客戶、同業、材料商、資通訊業、學研單位、領導廠商共同技術開發，與全球供應鏈緊密結合，降低地緣政治的衝擊。
其次，工研院也表示，在晶圓廠智慧轉型的趨勢下，設備商應善用場域優勢，搭配我國資通訊軟體技術能量，更深入分析客戶導入智慧製造的需求及痛點，提出專屬配套方案。再者，全球半導體供應鏈綠化已成顯學，我國設備業者需要加強對半導體產業綠化方向與策略的敏銳度，及早盤點碳足跡，並從再生能源、零組件製造或包裝物流進行改善，並且與客戶或領導設備商共同開發節能技術，或協助設備翻新，實際參與全球半導體綠色製造的產業動態。
工研院認為，半導體晶片的需求將持續增加、市場規模也不斷擴張，但全球生態產業鏈受到地緣政治、智慧製造、供應鏈綠化的影響，將促使設備業者必需提高敏捷度，掌握產業動態與商機。我國具有許多全球領先的晶片製造商，可作為設備驗證場域，也可提供設備業者最先進的半導體產業動態資訊，在政府政策扶持下，預估未來我國半導體設備產業將穩健成長。
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