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3大動能驅動 明年台灣半導體設備產值將續創新高

2021/10/28 11:06

3大動能驅動,明年台灣半導體設備產值將續創新高(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕受惠全球半導體產業呈現正成長,終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型驅動,晶片產能吃緊,帶動全球半導體設備大幅成長33.8%,台灣半導體設備產業產值因此受惠,工研院根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM)統計2021年臺灣半導體設備產值為1167.7億元,創歷史新高,成長幅達28.7%。

展望2022年,在疫情逐漸控制下,全球經濟與設備展望正向,工研院預測台灣半導體設備產業將再成長5%,產值可望達到1226.5億元規模。

工研院指出,明年全球經濟與設備展望正向有3因素,1、下游高科技產品需求大,晶圓製程產能吃緊,設備需求提高,市場成長前景看好;2、疫後加速企業高度採用AI人工智慧、AIoT等智慧工具,提升生產線效率,智慧製造與數位轉型趨勢也增加對半導體晶片與相關設備的需求;3、美中貿易與先進國家的國防安全意識提高,半導體晶片成為戰略物資,各國提倡晶片製造在地化,將重塑全球供應鏈,也同時擴展設備需求全球化。在3大動能帶動下,我國半導體設備業市場需求持續擴大,產值持續成長。

但工研院也提醒,國際仍存在3大隱憂,我國半導體設備業者未來發展增添潛在風險。1、原物料與晶片短缺,將延長設備出產與交貨時程,增添設備銷售風險,並影響客戶信賴度;2、半導體人才投入晶圓製造或國際設備大廠,本土設備商人才不足,限制未來設備技術開發;3、先進國家提倡半導體供應鏈在地化,將培育出更多的半導體設備企業,我國設備商將面臨來自全球各地更多的競爭者,同時也受到當地布局、物流與人力成本增加的挑戰。

工研院建議,2022年我國半導體產業應「積極尋求全球技術合作、善用場域推出客製化智慧解決方案」,並「超前部署強化綠色製造」。

工研院指出,臺灣半導體製造技術領先全球,並有台積電、聯發科、日月光等全球知名企業,扮演我國製造業的核心角色,也已吸引許多領導設備商來臺投資,同時為國產設備提供完善場域,著實為我國半導體設備發展之一大利基。未來應以臺灣做為全球半導體總部的價值思維,促進本土半導體設備商,積極與全球各地的客戶、同業、材料商、資通訊業、學研單位、領導廠商共同技術開發,與全球供應鏈緊密結合,降低地緣政治的衝擊。

其次,工研院也表示,在晶圓廠智慧轉型的趨勢下,設備商應善用場域優勢,搭配我國資通訊軟體技術能量,更深入分析客戶導入智慧製造的需求及痛點,提出專屬配套方案。再者,全球半導體供應鏈綠化已成顯學,我國設備業者需要加強對半導體產業綠化方向與策略的敏銳度,及早盤點碳足跡,並從再生能源、零組件製造或包裝物流進行改善,並且與客戶或領導設備商共同開發節能技術,或協助設備翻新,實際參與全球半導體綠色製造的產業動態。

工研院認為,半導體晶片的需求將持續增加、市場規模也不斷擴張,但全球生態產業鏈受到地緣政治、智慧製造、供應鏈綠化的影響,將促使設備業者必需提高敏捷度,掌握產業動態與商機。我國具有許多全球領先的晶片製造商,可作為設備驗證場域,也可提供設備業者最先進的半導體產業動態資訊,在政府政策扶持下,預估未來我國半導體設備產業將穩健成長。

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