晴時多雲

中國高度依賴外國技術 專家:半導體要自主仍遙不可及

2021/10/26 00:07

專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。(法新社)

〔編譯盧永山/綜合報導〕包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體,被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。

根據CNBC報導,半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件,並成為美中科技戰的主角。

近年來中國擴大投資,希望提振半導體產業,卻很難追上美國和台灣、南韓等亞洲國家的同業。有趣的是,半導體被許多國家視為國家安全的關鍵,以及國家實力的象徵。

今年8月,百度發表「崑崙第二代」人工智慧(AI)晶片。阿里巴巴上週發表為伺服器和雲端運算設計的晶片。智慧手機製造商OPPO也正在為其手機開發高階處理器。  

儘管上述中國科技巨擘正在自研晶片,他們可能仍須依賴外國工具,而談到晶片製造和廣大的供應鏈,中國這些公司仍高度依賴外國同業。

貝恩策略顧問公司(Bain)合夥人韓貝瑞(Peter Hanbury)表示:「這是達成晶片自製的一步,但是很小的一步。儘管這些是在地設計的晶片,大量的智慧財產、製造、所需設備和材料都來自海外。」

以阿里巴巴的新發表的「倚天710」晶片為例,該晶片是根據英國安謀控股(Arm)的架構來設計,並使用5奈米製程,為目前最先進的晶片技術。百度的「崑崙第二代」AI晶片使用7奈米製程。OPPO正在研發3奈米製程晶片。

中國沒有一家晶圓代工廠有能製造上述先進製程的半導體,仍須依賴台灣台積電、南韓三星電子和美國英特爾,中國最大晶圓代工廠中芯國際在製造技術方面仍落後上述3家公司很多年。

高度依賴外國技術,導致中國公司容易因地緣政治緊張而受害,華為和中芯國際遭美國制裁就是典型案例。

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