晴時多雲

研調:明年晶圓代工產能仍相當緊缺

2021/10/20 13:55

TrendForce預測,明年晶圓代工產能仍相當緊缺。 (記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構TrendForce預估,2022年全球晶圓代工8吋產能將年新增約6%,12吋將年增約14%,其中,12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程,預期將對現階段極吃緊的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息,但明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺,對零組件取得及手機的造價成本將是一大觀察重點。

TrendForce指出,5G帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,加上日益緊張的地緣政治因素,延伸到2020年新冠疫情,除了加速全球數位轉型需求,疫情更驅動恐慌性備貨,為半導體供需帶來結構性的改變,造成晶圓代工產能嚴重供不應求,此情況延燒將近兩年仍未停歇。

因應產能不足,台積電(2330)、聯電(2303)各大晶圓代工廠在2021年陸續宣布擴產或新建晶圓廠,以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求,或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求,TrendForce指出,12吋新增產能開出,預期對現階段極吃緊的晶片缺貨潮將可因此稍獲喘息。

TrendForce表示,預期新冠肺炎疫情影響趨緩的前提下,2022年智慧型手機可望恢復至2019年的水平,預估全年將有13.9億支的生產表現,年成長約3.5%。受惠中國政府積極推動5G商轉,並帶動2021年全球市占快速爬升至37%,如今該市場覆蓋率已達8成,預估2022年5G手機滲透率將有機會達47%。整體而言,2022年智慧型手機市場發展的觀察重點仍以疫情變化為主,另明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺,對零組件的取得及手機的造價成本也是一大觀察重點。

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