粉絲團
TrendForce預測，明年晶圓代工產能仍相當緊缺。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8吋產能將年新增約6%，12吋將年增約14%，其中，12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程，預期將對現階段極吃緊的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息，但明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺，對零組件取得及手機的造價成本將是一大觀察重點。
TrendForce指出，5G帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸到2020年新冠疫情，除了加速全球數位轉型需求，疫情更驅動恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性的改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求，此情況延燒將近兩年仍未停歇。
因應產能不足，台積電（2330）、聯電（2303）各大晶圓代工廠在2021年陸續宣布擴產或新建晶圓廠，以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求，或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求，TrendForce指出，12吋新增產能開出，預期對現階段極吃緊的晶片缺貨潮將可因此稍獲喘息。
TrendForce表示，預期新冠肺炎疫情影響趨緩的前提下，2022年智慧型手機可望恢復至2019年的水平，預估全年將有13.9億支的生產表現，年成長約3.5%。受惠中國政府積極推動5G商轉，並帶動2021年全球市占快速爬升至37%，如今該市場覆蓋率已達8成，預估2022年5G手機滲透率將有機會達47%。整體而言，2022年智慧型手機市場發展的觀察重點仍以疫情變化為主，另明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺，對零組件的取得及手機的造價成本也是一大觀察重點。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
