驅動IC封測廠頎邦（6147）。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）日前公布9月合併營收23.38億元，月減2.8%、年增16.5%。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告認為，驅動IC後端訂單減少已經開始，特別是LDDI（大型面板驅動IC）需求下降，這讓頎邦LDDI訂單減從9月下旬來出現減少，而LDDI估計佔頎邦營收35%~40%，這可能導致頎邦Q4營收季減0~5%，因此給予頎邦評級中立（Equal weight），目標價71元。
頎邦上行風險為：強於預期的4K、2K電視需求，以及薄膜覆晶封裝（COF）基板業務虧損減少。下行風險在於：智慧型手機透過綑綁顯示IC積極轉向韓國OLED，讓頎邦潛在市場規模縮小、弱於預期的4K、2K電視需求，COF基板業務虧損擴大，還有同業宣布大幅增加產能。