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AMD蘇姿丰:晶片短缺明年下半年緩解 上半年仍吃緊

2021/09/28 09:14

超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)週一(27日)表示,全球晶片短缺將在明年下半年緩解,但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。

《CNBC》報導,在疫情造成供應鏈瓶頸後,晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出,去年就有所計畫的晶片廠,很可能在未來幾個月開始生產晶片,有助於緩解PC零件及其他微晶片的短缺情況。

蘇姿丰在加州比佛利山的Code大會(Code Conference)上表示:「我們總會經歷週期的起伏,需求會超過供給,反之亦然,但這次的情況不一樣。」

蘇姿丰認為,隨著更多晶片製造產能可用,短缺情況將逐步改善,「蓋新廠可能需要18至24個月的時間,在某些情況下甚至更長,但這些投資也許在1年前就已開始...疫情只是將需求提升到另1個水準。」

由於市場對晶片及PC零件需求高漲,AMD股價自去年初以來飆漲逾120%,目前股價超過108美元。去年AMD宣佈計畫以350億美元收購賽靈思(Xilinx),但尚未獲得完成收購所需的所有批准,蘇姿丰稱,AMD仍預期收購會在年底前完成。

蘇姿丰補充說,半導體產業接下來可能會有更多交易,「整併是不可避免的,初創公司能做到很酷的事情,我很敬佩那些自創公司的人,但如果你想要在這行業幹大事,規模是很重要的。」

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