晴時多雲

傳中國IC設計龍頭 大砍明年晶圓代工投片量

2021/09/08 09:20

全球第三大CMOS影像感測器(CIS)供應商「豪威(OmniVision)」。(圖截取自豪威官網)

〔財經頻道/綜合報導〕傳中國IC設計龍頭韋爾旗下、全球第三大CMOS影像感測器(CIS)供應商「豪威(OmniVision)」因手機市況較預期差,大砍其2022年晶圓代工投片量,據悉單月縮減量高達5萬片。市場認為,豪威大砍投片量之舉,凸顯出中國智慧手機市況較預期嚴峻,預料後續將牽動包含聯發科(2454)、大立光(3008)等台廠出貨

綜合媒體報導,據悉,在此波低迷智慧手機市場下,豪威為首家大砍晶圓代工投片量的手機關鍵晶片廠商,其母公司韋爾也成為當前晶片荒下,首家傳出刪減投片量的重量級IC設計廠。

報導指出,豪威大砍明年晶圓代工投片量之舉,也讓手機供應鏈拉警報,像是豪威主要封測協力廠同欣電(6271)、精材(3374)、京元電(2449)將成為受災戶,面臨著訂單縮水的窘境,預料也將牽動聯發科、大立光、神盾(6462)等台廠後續出貨。

對於上述報導,韋爾與豪威尚未回應。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應