晶圓代工吃緊盛況何時結束？外資瑞信：還早！（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕瑞信亞洲科技論壇在台登場，市場關注半導體產業後市，晶圓代工產能嚴重吃緊，代工價不斷調升，市場高度關注供不應求的盛況何時會結束，瑞信台灣證券研究主管亞洲半導體分析師Randy Abrams認為還早。
Randy Abrams分析，成熟製程要到2023年產能才會顯著增加，在市場強勁支撐下，明年依舊供不應求，企業也持續增加庫存緩衝目前吃緊的狀況，但目前庫存仍低於過去3年的水準，最快要到2022年下半年或2023年才會有供不應求才會有紓解可能。