晴時多雲

晶圓代工吃緊盛況何時結束?瑞信:還早!

2021/09/07 12:47

晶圓代工吃緊盛況何時結束?外資瑞信:還早!(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕瑞信亞洲科技論壇在台登場,市場關注半導體產業後市,晶圓代工產能嚴重吃緊,代工價不斷調升,市場高度關注供不應求的盛況何時會結束,瑞信台灣證券研究主管亞洲半導體分析師Randy Abrams認為還早。

Randy Abrams分析,成熟製程要到2023年產能才會顯著增加,在市場強勁支撐下,明年依舊供不應求,企業也持續增加庫存緩衝目前吃緊的狀況,但目前庫存仍低於過去3年的水準,最快要到2022年下半年或2023年才會有供不應求才會有紓解可能。

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