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LTN經濟通》大馬疫情零件斷鍊 竟致豐田、福特減產

2021/09/08 08:59

受疫情封城管制影響,馬來西亞停工、停產,造成晶片等零件供應短缺。圖為吉龍坡商業區一景。(路透)

大馬確診人數已逾180萬 死亡1.7萬人

〔財經頻道/綜合報導〕全球正面臨晶片荒,製造業的困境已波及各行各業。東南亞疫情延燒,缺料問題更是難解。受馬來西亞工廠的晶片供應短缺影響,全球主要汽車大廠包括豐田、福特、通用和日產都宣布大幅減產。究竟馬來西亞在晶片業的位置有多重要?這把火是怎麼一路燒進汽車業?

馬來西亞從2021年夏季開始確診數激增,為了阻止疫情繼續傳播,保護負荷過重的醫療系統,馬來西亞政府從6月1日起實施封城管制,但指定電子產業為關鍵業務,允許部分企業以60%員工維持營運。必須看到疫苗覆蓋率上升,才能允許電子廠全面復工。馬來西亞總人口約3200萬人,目前確診人數已經超過180萬,死亡人數來到1.7萬人。

大馬是全球重要封測重鎮

雖然不像台韓時常被提及,但近年來,馬來西亞已成為全球重要的半導體封裝、測試中心,包括英飛凌、恩智浦和意法半導體皆在大馬設廠。根據美國半導體協會(SIA),全球約有7%的半導體供應要經過馬來西亞。美國直接從馬來西亞進口的晶片數量,也比其他國家來得更多。另外,馬來西亞也是全球被動元件生產重鎮,如日本MLCC(積層陶瓷電容)大廠太陽誘電、鋁電龍頭佳美工(Nippon Chemicon),以及國巨集團的凱美旗下旺詮亦在此設點。

馬來西亞的疫情始於2020年,一開始工廠雖然停工,但還沒造成太大的影響,因當時全球晶片供應還算穩定,需求也偏低;但自2021年初起,隨著全球經濟復甦,各種電子產品、設備的需求火速增加,加劇了晶片荒;隨後晶片巨頭接連發生意外,3月份日本瑞薩晶片廠因火災停工,4月台灣嚴重乾旱造成部份晶片廠生產放緩。

約莫同一時期,馬來西亞確診病例開始增加,全球半導體供應鏈缺料問題,由此變得更複雜。再加上全球醫療系統擴大醫療量能,各式的醫材如可攜式超音波設備、體溫計、呼吸器等,都需要更多的晶片。另外,人們長時間在家的結果,也刺激了家用電器、個人電腦、電視遊樂器等產品熱銷,晶片需求不減反增。

主要汽車大廠豐田、福特、通用和日產等都宣布大幅減產。(美聯社)

馬國疫情牽動被動元件供應

從那時起,位於大馬的工廠,就馬不停蹄地趕工,但生產仍時常被迫中斷。即使只是部分產線稍微停工,也會影響整體產線,使得交貨期一延再延。例如大馬晶片製造商東益電子(Globetronics Technology)在3名員工確診後,自行決定旗下2間工廠停工數日,在復工後整整花了4週的時間,才讓出貨恢復正常。東益電子主要向美國智慧型手機製造商和汽車大廠供應晶片。

在被動元件方面,災情也十分慘重。全球MLCC第4大廠日本太陽誘電,大馬廠於6月份曾因疫情變化停工,當時還能維持80-85%稼動率。但隨疫情急轉直下,迎來第2波停工潮,包括佳美工、太陽誘電和旺詮的大馬廠皆因疫情二度停工,威脅到MLCC的供應。這些零件雖看似不起眼,但是一旦進入缺貨潮,直接受衝擊就是全球汽車和電子產業。

正當歐美國家疫苗覆蓋率漸增,即將擺脫封城,汽車大廠也希望抓緊這波報復性消費的機會。但少了晶片等零件,豐田、福特、通用和日產等車廠,也只能宣布大幅減產。大馬供應問題也導致福特在密蘇里州堪薩斯城的F-150工廠,和德國科隆的Fiesta工廠停工1週。豐田指出2021年9月全球產量將減少40%左右;通用則預計2021下半年北美將減產10萬輛汽車。

近年來,馬來西亞已成為全球重要的半導體封裝、測試中心。(歐新社)

半導體供應鍊精細複雜

為什麼缺料問題會如此嚴重?2021年上半年,缺料問題是因為企業對經濟復甦速度預估錯誤,沒有訂足零組件所導致;現在,零件供應仍不穩,則主要跟疫情削弱工廠產能有關。半導體分析師維加亞拉卡凡(Ravi Vijayaraghavan)指出,晶片業長期仰賴保持低庫存的方式來控制成本,而且習慣將組裝分散在不同的市場,形成專業化的流程。然而,這種方式在意外來臨時,特別難調整。每個環節犯錯的空間很小,因此只要任何一個地方中斷,都會一路往下影響到最終產品。

馬來西亞半導體行業協會主席王壽苔指出,儘管工廠以100%產能運行,供給仍跟不上需求,交貨時間勢必會拉長。他估計,受到疫情影響的停工等限制,將使今年大馬將錯失很多機會,損失上看數億美元。理論上,8月份隨著工人接種率提高到8成門檻,大馬晶片業營運狀況將恢復;但實際上,預估未來2、3季工廠的生產情況將出現落差,直到疫情傳播速度趨緩。

因為即使員工都已接種,一旦發生突破性感染,仍需要立即停工隔離。接下來,因防疫準則而缺工的情況,有可能成為常態,而且不只會發生在產線上,相關行業如貨運等也會有類似情況。缺工問題料將導致未來幾週內發酵,甚至引發嚴重斷供。

在全球化分工之下,如今的半導體供應鏈非常精細、複雜,儘管是產品中微不足道的一小部分,也要經過多個國家、地點,最終才能完成某樣零件。晶片商普遍預估,2021年底晶片荒可望開始緩解,但由於供不應求仍嚴重,2022年情勢不明。英飛凌也表示,眼下需求仍然很高,明顯超過供應,缺料估將持續到2022年。

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