馬來西亞近期確診激增，恐加劇半導體和其他零組件短缺問題。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕在Delta變種病毒快速傳播下，馬來西亞近期武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）病例激增，恐加劇過去數個月以來，困擾汽車製造商的半導體和其他零組件短缺問題。
《彭博》報導，馬來西亞7天每日平均確診數衝破2萬例，遠高於6月底的5千例，疫情迅速升溫也影響國內解封，並衝擊產業恢復全產能的計畫。儘管馬來西亞對於技術供應鏈重要性不及台灣、南韓或日本，但近年來大馬已成為晶片測試和封裝的中心，包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics NV）都在當地設廠。
福特汽車（Ford）上週宣布，由於馬來西亞疫情，導致半導體相關零件短缺，公司將暫停美國廠暢銷的F-150小型卡車生產線。豐田汽車（Toyota）同樣在上週宣布，將暫停14家工廠的生產，因為東南亞供應商受到新一波疫情和封鎖措施的打擊。
馬來西亞當局正努力應對疫情，同時對部分製造商放寬限制，以確保經濟正常運行。在6月封鎖期間，部分企業被允許以60％員工維持營運，當超過80％的員工完全接種疫苗，這些公司則能夠恢復正常營運。
馬來西亞週一（23日）報告的確診人數降至1萬7672例，但當地狀況仍相當不穩定。根據非官方防疫指示，如果1處工廠出現超過3名工人確診，該工廠就必須停工2週，包括意法半導體和英飛凌都因此受影響，不得不關閉工廠。
肯納格投資銀行（Kenanga Investment Bank ）半導體分析師 Samuel Tan表示，這對於英飛凌和其他擁有數千名員工的工廠而言，恐相當具有破壞性。
東南亞的疫情預計也將加劇目前的晶片荒危機，根據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）數據顯示，7月份的晶片交貨期（從訂購到交付）較前（6）月增加8天以上，拉長至20.2週。創下自2017年開始追蹤以來，最長的等待時間。
汽車大廠在過去一年內已遭受了一系列打擊，包括年初在德州的寒流，導致當地工廠停工，以及日本關鍵汽車晶片廠火災。鑑於馬來西亞在測試、封裝晶片的重要地位，這波疫情預計將再度衝擊半導體產業。
馬來西亞半導體產業協會主席Wong Siew Hai受訪時表示，馬來西亞是全球半導體貿易的要角，因此供應鏈中任何地方出現中斷，都會對整個系統產生連鎖反應。IHS分析師則指出，相較於晶圓製造的高度自動化，封測業務需要更多人力，因此也更容易受病毒影響。
在馬來西亞和東南亞其他地區因疫情斷供以前，晶片短缺問題預估將使汽車製造商在今年內損失逾1000億美元，而最終的損失，可能將取決於馬來西亞等地政府應對疫情的能力。