英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）。（資料照，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片大廠英特爾（Intel）日前更新製程命名，採用了新的節點命名方式，原先的10nm Enhanced SuperFin製程，變成Intel 7，而原先的Intel 7nm，則是變成Intel 4，英特爾強調，這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
綜合媒體報導，英特爾本週宣布了最新的製程命名，認為傳統命名模式難以反應製程實際的表現，將從10nm製程改採新命名，10nm Enhanced SuperFin製程改為Intel 7，每瓦性能提升10-15%。
Intel 7nm改為Intel 4，每瓦性能提升20%，是英特爾首個使用極紫外光（EUV）微影技術，再來則是預估2023年下半年開始生產的Intel 3，也是最後一代改良版FinFET技術。
Intel 3之後，則是進入到埃米時代的Intel 20A，將有英特爾獨特供電技術的PowerVia，以及放棄FinFET電晶體技術，改用全新電晶體架構的RibbonFET，預計2024年問世。