記憶體封測廠力成因應客戶需求成長，上修今年資本支出由150億元調高到170億元。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測廠力成 （6239） 因應客戶需求成長，上修今年資本支出由150億元調高到170億元，預期第3季營收將成長強勁，尤其看好DRAM封測需求將好到明年。
力成27日召開法說會，公布2021年第2季自結合併營收為206.21億元，季增11.9％、年增6.2％，毛利率23.4％、營業利益率17.9％，均創2012年以來單季新高；稅後淨利22.27億元，季增30.4％、年增5％，創單季新高，每股稅後盈餘2.88元，獲利優於預期。
力成累計上半年合併營收390.5億元、年增2.17％，創同期新高，毛利率22.3％、年增2.7個百分點，稅後淨利39.35億元、年增達16.5％，創同期新高，每股稅後盈餘5.09元，為近11年同期高點。
力成上季法說會預估今年資本支出將維持往年水準，接近150億元，27日法說會上調到170 億元，調幅約13%，以因應客戶需求成長。
力成執行長謝永達表示，整體來看，第3季營收成長非常強勁，營運續創新高可期。從各應用面看，他認為，DRAM需求很強，預估將好到2022年；Flash到今年底前市況以正向看待，SSD/SIP/SIM本季持平，第4季需求將回升。
對於凸塊 （Bumping） 與晶圓級封裝 （WLP） ，謝永達指出，今年新客戶與新產品出貨量將持續拉升，營收向上成長可期；覆晶 （Flip Chip） 等封裝需求也很強；CMOS 影像感測元件 （CIS） 封裝專案驗證照時程進行中，邏輯與車用晶片需求續強。