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力成看好DRAM將好到明年 上修資本支出達170億元

2021/07/28 08:11

記憶體封測廠力成因應客戶需求成長,上修今年資本支出由150億元調高到170億元。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕記憶體封測廠力成 (6239) 因應客戶需求成長,上修今年資本支出由150億元調高到170億元,預期第3季營收將成長強勁,尤其看好DRAM封測需求將好到明年。

力成27日召開法說會,公布2021年第2季自結合併營收為206.21億元,季增11.9%、年增6.2%,毛利率23.4%、營業利益率17.9%,均創2012年以來單季新高;稅後淨利22.27億元,季增30.4%、年增5%,創單季新高,每股稅後盈餘2.88元,獲利優於預期。

力成累計上半年合併營收390.5億元、年增2.17%,創同期新高,毛利率22.3%、年增2.7個百分點,稅後淨利39.35億元、年增達16.5%,創同期新高,每股稅後盈餘5.09元,為近11年同期高點。

力成上季法說會預估今年資本支出將維持往年水準,接近150億元,27日法說會上調到170 億元,調幅約13%,以因應客戶需求成長。

力成執行長謝永達表示,整體來看,第3季營收成長非常強勁,營運續創新高可期。從各應用面看,他認為,DRAM需求很強,預估將好到2022年;Flash到今年底前市況以正向看待,SSD/SIP/SIM本季持平,第4季需求將回升。

對於凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) ,謝永達指出,今年新客戶與新產品出貨量將持續拉升,營收向上成長可期;覆晶 (Flip Chip) 等封裝需求也很強;CMOS 影像感測元件 (CIS) 封裝專案驗證照時程進行中,邏輯與車用晶片需求續強。

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