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南亞董座吳嘉昭:2023年前電子材料需求持續增溫 下半年營運會更好

2021/07/27 12:46

南亞董座吳嘉昭表示,2023年前電子材料需求持續增溫,相信下半年營運會更好。(記者張慧雯攝)

〔記者張慧雯/台北報導〕南亞(1303)今(27)日舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,預估電子材料需求直至2023年前都會持續增溫,也因此南亞將相關產能持續擴產與去瓶頸,相信下半年營運會更好。

吳嘉昭指出,今年上半年台灣、大陸兩地銅箔、銅箔基板、玻纖布、 環氧樹脂等電子材料及ABF載板等電子產品全能生產,加上新港銅箔四廠、昆山 ABF 新擴建產能適時開出,且銅箔基板積極進行製程去瓶頸提升產能,配合市場強勁的需求,對整體營收增加不少貢獻。

而ABF 載板因應網通需求增加市場供不應求,吳嘉昭也說,目前南亞將延續智能化生產管理與製程去瓶頸提高產能,並持續擴建。除已投產的昆山新廠外,明年初錦興廠去瓶頸及自動化改善後,產能可再提升,2023年樹林廠第一期新擴建完成後,合併新增產能較2020年增加39.3%,對於營運績效貢獻可望大幅增加。

他也認為,下半年歐美疫情趨緩,逐步解封,經濟活動增溫,且宅經濟、 新能源車、風電、5G、AI 等應用持續熱絡,加上第3季為電子產業傳統旺季,電子材料、電路板等供給仍延續上半年缺料狀態,因此南亞下半年電子材料產品將會持續成長。