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工研院開發「電路板產業智慧製造服務應用平台」，全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類，以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題，讓準確率達98%。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院今（29）日公佈4項獲得工研菁英獎的金牌創新技術，其中「電路板產業智慧製造服務應用平台」，更是全球首創整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪3項技術，勇奪產業化貢獻金牌獎，具備4高特色，將助攻PCB產業打造聰明產線，邁向2兆產值。
工研院機械所組長王裕銘表示，「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備4高特色，分別是高整合-全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率-提升人力調度、人員工作效率高；高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質-準確率達98%。
王裕銘表示，臺灣是PCB電路板重要生產國家，在2020年成為臺灣第３大兆元電子產業，產值高達1.04兆新台幣，工研院建立電路板產業智慧製造服務應用平台，協助PCB產業改善勞工工作效率、缺經驗及判讀品質不均的痛點，建構全球首創電路板產業通訊標準格式PCBECI、整合式肇因分析模組、AI影像重繪缺陷分類技術等３大核心技術，使設備聯網，安裝時間有效縮短30%，協助參數校正及品質判讀效率，分類準確率達98%，優化人力調度彈性，目前已有20餘家業者導入。
王裕銘指出，此平台促成軟板廠嘉聯益及系統整合商聯策科技等業者建立國內第一條跨供應鏈的先進軟板智造產線，建構PCB智慧機械產業鏈，助攻PCB產業持續領先國際；並協助國內印刷設備廠妙印精機突破長期日、韓壟斷困境，搶攻新南向市場。
工研院機械與機電系統研究所組長王裕銘表示，PCB生產設備缺乏共通的通訊格式，是產業智慧化面臨的瓶頸，團隊自4~5年前便開始和台灣電路板協會（TPCA）合作，為PCB產業量身打造「PCBECI通訊協定」，就像幫設備裝上翻譯機，讓生產設備講同一種語言。
王裕銘說，「溝通」是整個平台最需要解決的問題，在團隊內部，因整合PCB製程、材料、設備、資通訊等跨領域人才，但隔行如隔山，起初團隊就像PCB的機台一樣無法「聯網」，但工研院發揮整合能力，透過每週團隊固定開會、溝通討論，花了將近半年的時間便建立起團隊的信任感與共通語言。
對外進行業界推廣，也是溝通的另1項挑戰，雖然都是以中文溝通，但團隊使用的專業術語太過艱澀，造成業者無法理解。為了克服這個問題，他說，團隊透過與廠商密切合作人員協助，運用共同經驗與說法，逐漸讓業者理解，合作才能逐步推展，順利展開。
此外，導入成本及操作便利性是業者的考量關鍵，因此在研發時成本控制上就要更加精準，並以建構平台的方式，讓廠商快速得到軟體支援，提高使用意願，目前已有20餘家廠商導入應用平台，並協助傳統網印設備廠商突破長期長期被日本及韓國大廠壟斷的困境，搶進新南向市場，透過全球首創整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類3大關鍵技術加值，協助台灣PCB產業智慧製造再升級。
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