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科思創採用新型DesmopanR 7000熱塑性聚氨酯（TPU）所製成的5G智慧型手機殼，其相關材料將由台灣彰化廠生產製造。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕面對第5代移動通信世代（5G）的來臨及穩定發展，同步促進 5G 高頻高傳輸速率之相關材料的需求，科思創推出新型 Desmopan® 7000 熱塑性聚氨酯 （TPU），將由科思創在亞洲最大的TPU生產基地台灣彰化廠負責生產，科思創指出，此產品非常適用於5G領域，如手機保護套。
與4G相較5G 可實現更高網速、更快的傳遞時間（低延遲性）、更低的功耗和更穩定的連接，而為了優化用戶體驗，設備必須配有特殊外殼，盡可能降低任何干擾的傳輸信號，為此科思創新型 TPU 系列低介電常數 （Dk） 和低介電損耗 （Df） 被證實為具高度穿透性、可減少頻寬損失。
科思創也說，Desmopan® 7000 系列產品也具有相當不錯的抗衝擊和抗震動，這是TPU塑料的典型特徵，且適應溫度範圍廣，呈現優異的耐磨性和靈活性，以及因應不同硬度需求的良好彈性。
除新型 Desmopan® 7000 熱塑性聚氨酯 （TPU）產品外，科思創還研發Makrofol® SR多層聚碳酸酯薄膜與丙烯酸頂層，可用於堅固背面的多層薄膜；另外也開發以聚碳酸酯製成的先進雷達罩，除高穿透性外，即低溫下也呈現優異的機械性能、抗紫外線性能，同時具有設計靈活性。
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