晴時多雲

進軍5G材料市場 科思創:以台灣彰化廠為生產工廠

2021/06/24 10:19

科思創採用新型DesmopanR 7000熱塑性聚氨酯(TPU)所製成的5G智慧型手機殼,其相關材料將由台灣彰化廠生產製造。(業者提供)

〔記者張慧雯/台北報導〕面對第5代移動通信世代(5G)的來臨及穩定發展,同步促進 5G 高頻高傳輸速率之相關材料的需求,科思創推出新型 Desmopan® 7000 熱塑性聚氨酯 (TPU),將由科思創在亞洲最大的TPU生產基地台灣彰化廠負責生產,科思創指出,此產品非常適用於5G領域,如手機保護套。

與4G相較5G 可實現更高網速、更快的傳遞時間(低延遲性)、更低的功耗和更穩定的連接,而為了優化用戶體驗,設備必須配有特殊外殼,盡可能降低任何干擾的傳輸信號,為此科思創新型 TPU 系列低介電常數 (Dk) 和低介電損耗 (Df) 被證實為具高度穿透性、可減少頻寬損失。

科思創也說,Desmopan® 7000 系列產品也具有相當不錯的抗衝擊和抗震動,這是TPU塑料的典型特徵,且適應溫度範圍廣,呈現優異的耐磨性和靈活性,以及因應不同硬度需求的良好彈性。

除新型 Desmopan® 7000 熱塑性聚氨酯 (TPU)產品外,科思創還研發Makrofol® SR多層聚碳酸酯薄膜與丙烯酸頂層,可用於堅固背面的多層薄膜;另外也開發以聚碳酸酯製成的先進雷達罩,除高穿透性外,即低溫下也呈現優異的機械性能、抗紫外線性能,同時具有設計靈活性。

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