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晶圓廠產能吃緊，AMOLED面板成長動能恐受限。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，TrendForce預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%，明年可提升至45%。然而，可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊，加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定，在沒有充裕的產能支持的情況下，不排除會有限制明年AMOLED面板成長動能的可能。
TrendForce指出，從AMOLED DDI製造過程來看，一般AMOLED DDI晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少；意即需要較多的晶圓投入。
晶片方面，AMOLED DDI製程集中於40nm與28nm中壓8V的專用製程，目前僅有台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）與格羅方德（GlobalFoundries）能夠量產AMOLED DDI，其中40nm產能相較28nm更為吃緊，故新開案的AMOLED DDI也陸續被引導至28nm進行生產。
晶圓方面，在目前12吋產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的產能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求，儘管中芯國際（SMIC）、上海華力（HLMC）與晶合集成（Nexchip）都在開發AMOLED DDI製程，但具體可量產時程未定。
TrendForce預期，明年能夠新增的AMOLED DDI產能並不多，並可能進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。
除了AMOLED DDI產能吃緊的問題之外，各家AMOLED面板的獨特性也讓AMOLED DDI開發難度提高，因此面板廠會優先採用已量產的DDI廠商為主，即使有新供應商若有意導入，因需長時間驗證與改版，才有機會達到規模量產階段，也增加AMOLED DDI開發的難度。
此外，各面板廠要求的IP（泛指IC裡面的各種功能模組）與規格不同，也較難以做到共用性，舉例來說，如AMOLED DDI供應商提供給韓系面板廠的IC，並不適用在中國面板廠，必須依面板廠的規格需求重新開案。
整體而言，TrendForce認為，除了部分DDI廠商旗下擁有晶圓代工廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外，其它AMOLED DDI廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能量達到可量產性，將會是AMOLED DDI廠商能否開拓市場最關鍵的課題。
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