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TrendForce:晶圓廠產能吃緊 AMOLED手機面板成長動能恐受限

2021/06/22 15:23

晶圓廠產能吃緊,AMOLED面板成長動能恐受限。(記者陳梅英攝)

〔記者陳梅英/台北報導〕受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,TrendForce預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。然而,可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定,在沒有充裕的產能支持的情況下,不排除會有限制明年AMOLED面板成長動能的可能。

TrendForce指出,從AMOLED DDI製造過程來看,一般AMOLED DDI晶片面積尺寸比較大,每片晶圓可產出的IC相對應比較少;意即需要較多的晶圓投入。

晶片方面,AMOLED DDI製程集中於40nm與28nm中壓8V的專用製程,目前僅有台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)與格羅方德(GlobalFoundries)能夠量產AMOLED DDI,其中40nm產能相較28nm更為吃緊,故新開案的AMOLED DDI也陸續被引導至28nm進行生產。

晶圓方面,在目前12吋產能供不應求的狀況下,可提供給AMOLED DDI的產能也相當受限,目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠的產能,但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求,儘管中芯國際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發AMOLED DDI製程,但具體可量產時程未定。

TrendForce預期,明年能夠新增的AMOLED DDI產能並不多,並可能進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

除了AMOLED DDI產能吃緊的問題之外,各家AMOLED面板的獨特性也讓AMOLED DDI開發難度提高,因此面板廠會優先採用已量產的DDI廠商為主,即使有新供應商若有意導入,因需長時間驗證與改版,才有機會達到規模量產階段,也增加AMOLED DDI開發的難度。

此外,各面板廠要求的IP(泛指IC裡面的各種功能模組)與規格不同,也較難以做到共用性,舉例來說,如AMOLED DDI供應商提供給韓系面板廠的IC,並不適用在中國面板廠,必須依面板廠的規格需求重新開案。

整體而言,TrendForce認為,除了部分DDI廠商旗下擁有晶圓代工廠,或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外,其它AMOLED DDI廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能,並同時具備足夠的技術能量達到可量產性,將會是AMOLED DDI廠商能否開拓市場最關鍵的課題。

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