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三星電子在2019年宣布，將藉由擴大投資，以在2030年前，在包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）市場稱王，但三星電子想要追上台積電，面臨投資、關鍵技術和客戶信任等3大障礙，因此難度非常高。 （美聯社）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，業界人士指出，三星電子在2019年宣布，將藉由擴大投資，以在2030年前，在包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）市場稱王，但三星電子想要追上台積電，面臨3大障礙，因此難度非常高。
業界人士指出，三星電子若要在系統半導體市場奪下龍頭寶座，必須先解決投資、關鍵技術和客戶信任等3大難題，這也是三星電子在記憶體市場擁有領先技術，但在晶圓代工市場卻難有起色的原因。
根據集邦科技的調查，今年第1季台積電的晶圓代工業務全球市佔率小增1個百分點至55%，三星電子則下滑1個百分點至17%，聯電維持平盤在7%，格芯下滑2個百分點至5%，中芯國際增加1個百分點至5%。
報導說，台積電在晶圓代工領域每年的投資金額約三星電子的3倍，即便三星電子在整體半導體領域的投資金額高於台積電，但僅將一小部分投資分配給晶圓代工業務，三星電子要搶下系統半導體龍頭寶座，除了要在晶圓代工領域縮小與台積電的差距，也要在記憶體市場保持領先。
投資金額不足，也導致三星電子缺乏專業技術。台積電在今年開始量產5奈米製程，且正在台灣興建3奈米製程廠房，以在2022年開始量產。台積電也正在研發半導體製程技術極限的2奈米製程，且希望在2024年達到量產目標。
儘管三星電子也在今年達到5奈米製程量產目標，但產品良率太低，不能視為量產成功，因此向三星電子訂購5奈米製程產品的客戶遠低於台積電。
在取得客戶信任方面，三星電子晶圓代工業務有個根本弱點：由於三星電子也有部門負責智慧手機處理器的開發、設計與銷售，對於不得不將半導體生產交給晶圓代工廠商的 IC設計公司而言，台積電專攻晶圓代工， IC設計公司不用擔心機密資料外洩，選擇台積電而非三星電子是很自然的事。
為了取得客戶信任，三星電子先前傳出打算拆分晶圓代工業務，但拆分晶圓代工業務為獨立公司後，就無法用記憶體業務賺的錢來投資這個新公司；這意味了在確保晶圓代工業務有能力站穩前，三星電子很難拆分乾淨，客戶就持續有機密外洩的疑慮。
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