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三星電子想追上台積電 面臨3大障礙

2021/06/22 14:43

三星電子在2019年宣布,將藉由擴大投資,以在2030年前,在包含晶圓代工在內的系統半導體(System LSI)市場稱王,但三星電子想要追上台積電,面臨投資、關鍵技術和客戶信任等3大障礙,因此難度非常高。 (美聯社)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導,業界人士指出,三星電子在2019年宣布,將藉由擴大投資,以在2030年前,在包含晶圓代工在內的系統半導體(System LSI)市場稱王,但三星電子想要追上台積電,面臨3大障礙,因此難度非常高。

業界人士指出,三星電子若要在系統半導體市場奪下龍頭寶座,必須先解決投資、關鍵技術和客戶信任等3大難題,這也是三星電子在記憶體市場擁有領先技術,但在晶圓代工市場卻難有起色的原因。

根據集邦科技的調查,今年第1季台積電的晶圓代工業務全球市佔率小增1個百分點至55%,三星電子則下滑1個百分點至17%,聯電維持平盤在7%,格芯下滑2個百分點至5%,中芯國際增加1個百分點至5%。

報導說,台積電在晶圓代工領域每年的投資金額約三星電子的3倍,即便三星電子在整體半導體領域的投資金額高於台積電,但僅將一小部分投資分配給晶圓代工業務,三星電子要搶下系統半導體龍頭寶座,除了要在晶圓代工領域縮小與台積電的差距,也要在記憶體市場保持領先。

投資金額不足,也導致三星電子缺乏專業技術。台積電在今年開始量產5奈米製程,且正在台灣興建3奈米製程廠房,以在2022年開始量產。台積電也正在研發半導體製程技術極限的2奈米製程,且希望在2024年達到量產目標。

儘管三星電子也在今年達到5奈米製程量產目標,但產品良率太低,不能視為量產成功,因此向三星電子訂購5奈米製程產品的客戶遠低於台積電。

在取得客戶信任方面,三星電子晶圓代工業務有個根本弱點:由於三星電子也有部門負責智慧手機處理器的開發、設計與銷售,對於不得不將半導體生產交給晶圓代工廠商的 IC設計公司而言,台積電專攻晶圓代工, IC設計公司不用擔心機密資料外洩,選擇台積電而非三星電子是很自然的事。

為了取得客戶信任,三星電子先前傳出打算拆分晶圓代工業務,但拆分晶圓代工業務為獨立公司後,就無法用記憶體業務賺的錢來投資這個新公司;這意味了在確保晶圓代工業務有能力站穩前,三星電子很難拆分乾淨,客戶就持續有機密外洩的疑慮。

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