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回應美方需求 日經:台積電擬在美建先進封裝廠

2021/06/11 19:35

台積電擬在美建先進封裝廠。(路透社)

〔財經頻道/綜合報導〕晶圓代工龍頭台積電已決定在美國亞利桑那州投資,並將新廠納為5奈米的生產基地之一,預計2024年開始量產,月產能2萬片。今日再度傳出台積電還將在美國另建一家先進封裝廠,以回應華盛頓希望台積電將更多技術供應鏈帶入美國的期望。

日經新聞》報導,封裝的創新是台積電、英特爾、三星等半導體廠商的新戰場,台積電因應美方需求,正考慮在美國建造另一家先進封裝廠,這將是台積電在台灣以外的第一個此類工廠。

報導稱,華盛頓在一份報告中警告稱,台灣半導體生產若中斷,將導致5000億美元的損失,該報告特別提及先進的晶片測試和封裝是潛在的風險領域。

報導指出,其實在台積電的亞利桑那州廠開工之前,台積電就已經在關注潛在擴廠計畫。知情人士稱,雖然亞利桑那州廠計劃產能為每月 2萬片,但可能會增加到12萬片。

知情人士透露,最確定的部分是每月 2萬片的初始產能,台積電肯定有進一步的擴產藍圖,但「公司謹慎不要過早做出承諾,因為需要考慮很多不確定性,包括地緣政治因素。」

台積電拒絕就是否計劃在美國建晶片封裝廠發表評論,但提到了台積電總裁魏哲家曾在 4 月份的言論,當時他透露該公司已經收購了大片土地,並表示「進一步擴張是可能的」。

台積電還強調,任何產能的擴充都是因應客戶需求,「不會受到華盛頓壓力」。

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