晴時多雲

超微與台積電合作首推3D小晶片先進封裝 年底前可望量產

2021/06/01 20:54

圖為美商超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰。(超微提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕今日在台北國際電腦(COMPUTEX)CEO論壇的專題演說中,正式亮出採用台積電3D堆疊及先進的封裝技術(3D Fabric)的3D小晶片(chiplet),代表台積電在先進封裝技術將增多1家國際大廠客戶,也是超微首度採台積電3D Fabric封裝技術。

蘇姿丰並表示,AMD將在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。她也指出,超微也與業界領導廠商特斯拉、三星合作,將擴大AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。

蘇姿丰表示,透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,此為一項封裝方面的突破,採用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,也比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

她強調,AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低於現有的3D解決方案,也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術,AMD預訂在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品, 使晶片設計推向第三維度的新疆界。

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