外貿協會董事長黃志芳（右3）、經濟部政務次長陳正祺（右2）、美國在台協會處長酈英傑（右4）、經濟部國貿局主任秘書戴婉蓉（右1）、外貿協會秘書長林芳苗（右5）、美國在台協會經濟組副組長邵藹帝（右6）與新書合影。（貿協提供）
〔記者林菁樺／台北報導〕外貿協會今天（6日）發表「供應鏈重組領航地圖」專書，貿協董事長黃志芳表示，過去2年全球已經朝區域化發展，但台商回流趨勢明顯，不侷限在半導體產業，未來「高階製造業的核心就在台灣」，而中國部分產能則會移往東南亞、印度等地區。
美日歐都認為半導體製造過度依賴台灣，黃志芳表示，台灣的半導體製造實力是二、三十年來累積的成果、其來有自，而半導體產業的結構，不是短時間其他國家能快速複製，「未來的半導體發展，台灣仍會扮演全世界舉足輕重的角色」。他強調，未來產業發展仍會趨向區域化、多元化，但是半導體合作應該是漸進合作的過程，而非一下子就要把產能分散。
半導體供應鏈也讓台灣安全性受到國際矚目，他說，台灣的安全性需要世界共同維持，但也不用過度政治化。黃志芳說，台灣其實長期生活在安全威脅下，但產業也沒有因為這樣而停止發展，仍發展出全世界最強半導體製造業，台灣要對自己有信心。
黃志芳也說，拜登政府的2.3兆元基礎建設中計畫要把65萬輛公務車汰換為電動車，並廣設50萬個充電樁，對台灣是好機會；而美國預計有10萬輛校車要換成電動巴士，貿協已國內電動巴士業者合作，希望能克服疫情干擾，率隊搶下商機。
黃志芳提到，未來跟美國在台協會AIT合作仍會繼續擴大辦理，今年5月份AIT跟日本、歐盟要共同舉辦科技供應鏈夥伴關係的論壇，貿協也會參與，美台商機日、美台企業聯盟等一系列活動都會在今年持續積極推動。