惠特董事長徐秋田表示，Mini LED測試與分選設備，訂單已經排到9月後，看好未來發展，已經開始計畫新辦公區與廠房建置。（記者陳炳宏攝）
〔記者陳炳宏／台北報導〕LED量測與分選設備廠惠特（6706）今日召開法說會，董事長徐秋田表示，Mini LED設備營收佔比在2020年LED設備中約佔2-3成，2021年估計佔比將翻倍到4-5成，尤其去年Q4客戶客製化需求集中交貨，拉高毛利率達43.2%，雖今年不期待還有如此客製化訂單，但希望整體毛利率維持去年平均3成4以上水準，目前惠特分選機市占率8成以上，點測機市占也在5成以上，而訂單交期已排到9月後，對今年業績持正向樂觀。
市場傳言，今年除蘋果外，有更多國際大廠投入Mini LED產品開發，徐秋田回應，的確感受到Mini LED強勁需求，往年客戶擴廠，可能各家輪流擴廠，但今年是每家客戶都在擴，目前訂單排到9月以後，交貨時間壓縮緊，從客戶反饋，得知LED與Mini LED市場景氣都不錯，這也反應在設備需求上。
徐秋田表示，目前惠特有三大產品線，包括「LED、MiniLED點測與分選機」、「雷射加工設備及LD測試設備」、「代工及其他」，今年Q1營收佔比分別是75.25%（年增23.56%）、4.46%（年增529.68%）、20.28%（年增44.65%），其中雷射加工LD測試算是新產品、毛利率最高，LED點測與分選機毛利率最低，代工部分目前提供點測與分選代工，與雷射、LD設備毛利率相近，三大產品營收都成正向趨勢。
徐秋田表示，現金增資已在3月完成，本次發行股數500萬股，增資主要目的是改善財務結構，因為惠特在工業區買了一筆土地約九億多元，今年將進行都更，預計容積率可達315，取得1.2萬坪用地，作為未來五年辦公室與廠房擴展用。
徐秋田指出，以RGB背光板而言，一片晶圓大概可以切割出數十萬顆燈珠，分選機根據不同亮度、波長分完類後，才打件到PCB做成背光板，一片背光板約二、三千萬顆燈珠，這就需要巨量轉移，所以RGB背光屏要提升打件效率，預計還需2-3年克服瓶頸，目前產品以直下式背光為主。而代工部分，目前有VCSEL、GaN晶片代工，由於設備是惠特自行開發，所以有辦法改良再降低2成成本。
惠特3月營收4.06億元，年增40.21%，Q1合併營收11.84億元，年增32.85%。