晴時多雲

國際大廠續推新品 惠特:Mini LED訂單排到9月後

2021/04/09 17:53

惠特董事長徐秋田表示,Mini LED測試與分選設備,訂單已經排到9月後,看好未來發展,已經開始計畫新辦公區與廠房建置。(記者陳炳宏攝)

〔記者陳炳宏/台北報導〕LED量測與分選設備廠惠特(6706)今日召開法說會,董事長徐秋田表示,Mini LED設備營收佔比在2020年LED設備中約佔2-3成,2021年估計佔比將翻倍到4-5成,尤其去年Q4客戶客製化需求集中交貨,拉高毛利率達43.2%,雖今年不期待還有如此客製化訂單,但希望整體毛利率維持去年平均3成4以上水準,目前惠特分選機市占率8成以上,點測機市占也在5成以上,而訂單交期已排到9月後,對今年業績持正向樂觀。

市場傳言,今年除蘋果外,有更多國際大廠投入Mini LED產品開發,徐秋田回應,的確感受到Mini LED強勁需求,往年客戶擴廠,可能各家輪流擴廠,但今年是每家客戶都在擴,目前訂單排到9月以後,交貨時間壓縮緊,從客戶反饋,得知LED與Mini LED市場景氣都不錯,這也反應在設備需求上。

徐秋田表示,目前惠特有三大產品線,包括「LED、MiniLED點測與分選機」、「雷射加工設備及LD測試設備」、「代工及其他」,今年Q1營收佔比分別是75.25%(年增23.56%)、4.46%(年增529.68%)、20.28%(年增44.65%),其中雷射加工LD測試算是新產品、毛利率最高,LED點測與分選機毛利率最低,代工部分目前提供點測與分選代工,與雷射、LD設備毛利率相近,三大產品營收都成正向趨勢。

徐秋田表示,現金增資已在3月完成,本次發行股數500萬股,增資主要目的是改善財務結構,因為惠特在工業區買了一筆土地約九億多元,今年將進行都更,預計容積率可達315,取得1.2萬坪用地,作為未來五年辦公室與廠房擴展用。

徐秋田指出,以RGB背光板而言,一片晶圓大概可以切割出數十萬顆燈珠,分選機根據不同亮度、波長分完類後,才打件到PCB做成背光板,一片背光板約二、三千萬顆燈珠,這就需要巨量轉移,所以RGB背光屏要提升打件效率,預計還需2-3年克服瓶頸,目前產品以直下式背光為主。而代工部分,目前有VCSEL、GaN晶片代工,由於設備是惠特自行開發,所以有辦法改良再降低2成成本。

惠特3月營收4.06億元,年增40.21%,Q1合併營收11.84億元,年增32.85%。

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