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美制裁 刺激「芯」夢!小米大舉併購或入股晶片公司

2021/04/02 18:35

美國對中國的晶片技術制裁,刺激中國科技廠小米擴大投資晶片等科技領域,據日媒分析,小米從2019年到今年3月,已對34家晶片相關公司進行併購或大舉曾持股份。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國對中國的晶片技術制裁,刺激中國科技廠小米擴大投資晶片等科技領域,據日媒分析,小米從2019年到今年3月,已對34家晶片相關公司進行併購或大舉曾持股份,小米也另增加除半導體外、近25家科技硬體公司的股份。

《日經新聞》報導,據《日經》調查,隨著美國對中國華為實施技術制裁,小米也擴大對中國晶片業、科技業的投資,對象包括晶片開發商、晶片設備製造商、新創公司,和高級顯示器、相機鏡頭、自動化和精密設備製造商。報導指出,小米的投資符合中國當局希望強化科技業,並提升科技業供應鏈競爭力的政策。

據報導,小米的投資多透過成立於2017年、註冊資本為額人民幣120億元的「小米長江產業基金」進行,該機構在成立的最初幾年大部分處於休眠狀態,但據中國商業數據供應商「企查查」,小米長江產業基金在2019年,投資了6家與半導體相關的公司,該數據更在去年升至22家,其中有許多公司的客戶包括Oppo、華為和三星電子。小米長江產業基金的股東,則包括格力電器(Gree)子公司,和武漢市政府支持的投資部門。

報導指出,小米在2014年就有跨入晶片開發領域的雄心,而該公司則已在本週2,發布了自家設計的首款內部相機晶片組Surge C1,其可用於小米的折疊式智慧型手機,以及一系列新設備。