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驅動IC被排擠出走 黃崇仁:聯詠是晶合最大客戶

2021/03/26 20:12

驅動IC被排擠出走,黃崇仁:聯詠是晶合最大客戶。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕面板驅動IC成為這波半導體晶片荒中,被排擠產能最嚴重的產品,台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠紛調整產品結構,減少驅動IC投片量或不接訂單,IC設計公司被迫將驅動IC相關高壓製程產品轉到海外晶圓代工廠投產,力積電董事長黃崇仁也坦承,聯詠(3034)目前是力晶轉投資的晶合最大客戶。

驅動IC的價格、毛利率相對低,生產以40到55奈米的高壓製程為主,目前晶圓代工是賣方市場,台積電、聯電、世界先進、力積電都挑毛利較高的產品生產,紛減少驅動IC投片量或不接訂單,IC設計公司被迫將驅動IC相關高壓製程產品轉到海外晶圓代工廠投產,包括中國晶合等。

車用晶片荒,最近業界傳出晶合因應中國車廠晶片荒,產能被工信部掌控,挪生產車用晶片,黃崇仁澄清,沒有這回事,晶合以生產驅動IC為主,沒有生產車用晶片,目前晶合最大的客戶是台灣的聯詠、也是驅動IC的龍頭廠。

晶合是中國安徽首家12吋晶圓代工廠,已開始量產3年多,目前月產能3萬片,製程涵蓋55到90奈米為主,預計今年將擴增產能,瞄準面板驅動IC代工龍頭目標發展,計畫在科創板掛牌。

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