晴時多雲

黃崇仁:台灣半導體業最具優勢 不看好美國製造

2021/03/25 10:09

晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁表示,台灣半導體業最具成本優勢,英特爾搞美國製造行不通。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠力積電 (6770) 董事長黃崇仁表示,力積電銅鑼12吋廠動土,代表台灣半導體西部矽帶成形,台灣半導體業也是全世界最有競爭力,這波晶片缺是結構性問題,他不擔心建廠完成後,市場供需就會改變。

黃崇仁典禮前受訪指出,台灣是全世界半導體重要聚落,手機晶片扣除三星供應記憶體等,約有9成由台灣生產製造。台灣也是半導體生產成本最具優勢之處,台積電不能離開台灣,在台灣才能維持競爭優勢,目前美國西部缺水缺得比台灣嚴重,生產製造的工程師與技術員也不好找,他不看好英特爾要重返晶圓代工領域,也不看好美國製造,鴻海到美國投資設廠情形就可看出。

力積電銅鑼廠2023年投產 月產10萬片12吋晶圓

力積電銅鑼12吋廠總投資額2780億元,預計明年9月可開始裝機,兩座雙子星座廠的總月產能10萬片,預計2023年分期投產,估可創造新竹、苗栗超過3千個工作機會,滿載產值將逾6百億元。

黃崇仁表示,這波晶片缺是結構性問題,不是季節性問題,因為同業都沒有擴產,產能缺得最嚴重的是中階產品,他不擔心建廠完成後,市場供需就可能改變,屆時仍有需 求,將以25-55奈米製程生產5G、物聯網與車用晶片等產品。

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